T/CEMIA 027-2022 片式电阻用背电极浆料规范

ICS31.030

CCSL90

团体标准

/—

TCEMIA0272022

片式电阻用背电极浆料规范

Secificationforbackelectrodeasteforuseinchiresistors

ppp

2022-02-14发布2022-05-15实施

中国电子材料行业协会发布

/—

TCEMIA0272022

前言

/—《:》

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GBT1.120201

起草。

,。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

本文件由中国电子材料行业协会提出并归口。

:、、

本文件起草单位西安宏星电子浆料科技股份有限公司广东风华高新科技股份有限公司国巨电

()、。

子中国有限公司安徽翔胜科技有限公司

:、、、、、、、、、、

本文件主要起草人赵莹赵科良梅元张艳萍边甄勇刘姚鹿宁吴高鹏孙社稷陆冬梅

、、、、、、、、。

王大林李艳侯聪慧董金国莫雪琼蔡东谋姜德发汤华周勇

Ⅰ

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TCEMIA0272022

片式电阻用背电极浆料规范

1范围

、、、、、。

本文件规定了片式电阻用背电极浆料的技术要求检验方法检验规则及包装标志运输贮存

、、

本文件适用于由功能相玻璃相有机载体以及添加剂组成的能满足印刷特性的片式电阻用背电极

()。

浆料以下简称背电极浆料

2规范性引用文件

。,

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

,;,()

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

本文件。

/—集成电路用电子浆料性能试验方法

SJT115122015

/—厚膜集成电路用电阻浆料规范

TCEMIA0212019

3术语和定义

/—界定的术语和定义适用于本文件。

TCEMIA0212019

3.1

方数suarenumber

q

,“”。

浆料烧结膜图形的长宽比单位符号用□表示

[:/—,]

来源TCEMIA02120193.1

4技术要求

背电极浆料性能应符合表的规定。

4.11

表1背电极浆料性能

细度黏度固体含量

性能外观

·

μmPas%

低固体含量背电极浆料100~20035~55

、

色泽均一无沉淀的膏状体≤8

高固体含量背电极浆料150~30055~75

:、、/。

注黏度在转子转速条件下测得

125℃±1℃Brookfield14#10rmin

:。

注黏度范围内的具体数值由供需双方协商确定

2

背电极浆料烧结膜性能应符合表的规定。

4.22

1