T/DEFA 001-2025 黑木耳菌渣栽培元蘑技术规程

7.1培养基配制 7.1.1栽培基质 栽培基质主料为黑木耳菌渣、阔叶硬杂木屑、玉米芯、豆秸等，稻糠、麸皮等其他辅料应符合NY5099规定。 7.1.2参考配方 配方1：黑木耳菌渣50%，木屑30%，稻糠（麸皮）18%，石膏粉1%，石灰粉1%； 配方2：黑木耳菌渣40%，玉米芯40%，稻糠（麸皮）18%，石膏粉1%，石灰粉1%； 配方3：黑木耳菌渣30%，豆秸25%，玉米芯25%，稻糠（麸皮）18%，石膏粉1%，石灰粉1%； 以上配方的含水量均在55%～58%，pH自然。 7.2菌袋制作 7.2.1原料处理 菌渣的处理：选择污染较少的黑木耳菌渣，使用机械袋料分离后，将菌渣粉碎、晒干；玉米芯的处理：粉碎成粒径0.5cm～1.0cm的颗粒；豆秸的处理：粉碎成1.0 cm～1.5 cm的小段。 7.2.2原料预湿软化 提前12 h～24 h将木屑、玉米芯、豆秸等原料添加适当清水（或1%石灰水）浸泡软化处理。 7.2.3拌料与装袋 按照配方将原辅料过筛后一起加入拌料机，边加水边搅拌，使基质含水量达到55%～60%，搅拌均匀。选用（16.0 cm～16.5 cm）×(35.0 cm～38.0 cm)聚乙烯塑料袋或聚丙烯塑料袋，进行机械装袋，装袋松紧适度，袋高22cm为宜，每袋装料1.2 kg～1.3 kg。 7.2.4灭菌 采用常压灭菌，温度达到100℃时，保持7 h～8 h，停火后再焖3 h～5 h；采用高压灭菌，温度达到125℃，保持1.5 h～2.0 h，自然冷却至60℃。 7.2.5冷却 菌袋出锅后，迅速移至冷却室，自然冷却至28℃以下。 7.2.6接种 待菌袋料温降至28℃以下时，将菌袋从冷却间移入接种室，进行无菌操作接种。 7.3菌丝培养 将接种后的菌袋摆放到发菌室，接种后1 d～7 d菌袋料温控制在26℃～28℃，8 d后降温至21℃～25℃，20 d后料温控制在16℃～20℃，避光，每天通风换气1次～2次，每次0.5 h。培养期间，检查发菌情况，有杂菌感染的菌袋，应及时处理。 7.4后熟 菌丝长满菌袋后, 保持室温15℃～20℃，加大通风，空气相对湿度50%～60%，后熟培养20d～30d；越夏管理后熟培养70 d～90 d。 8出菇管理 8.1适时开口 棚内温度在10℃～22℃时，适时开口。棚室吊袋和大