T/CIET 722-2024 半导体用高纯溅射靶材
T/CIET 722-2024 Highly pure sputtering target material for semiconductors
团体标准
中文(简体)
现行
页数:0页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
T/CIET 722-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2024-10-23
实施日期
2024-10-23
发布单位/组织
-
归口单位
中国国际经济技术合作促进会
适用范围
范围:本文件规定了半导体用高纯溅射靶材的技术要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输、贮存。
本文件适用于半导体用高纯溅射靶材;
主要技术内容:本文件规定了半导体用高纯溅射靶材的技术要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输、贮存。本文件适用于半导体用高纯溅射靶材
发布历史
-
2024年10月
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研制信息
- 起草单位:
- 通标中研标准化技术研究院(北京)有限公司、上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司、北京有色金属与稀土应用研究所有限公司、中铜华中铜业有限公司、芜湖映日科技股份有限公司、宝鸡市亨信稀有金属有限公司、安泰天龙钨钼科技有限公司、江苏迪纳科精细材料股份有限公司、安徽尚欣晶工新材料科技有限公司、深圳众诚达应用材料股份有限公司、途邦认证有限公司
- 起草人:
- 刘岩、周钢、祁宇、赵智勇、曾墩风、李玉儒、弓艳飞、孔伟华、韩翠柳、黄勇彪、窦程亮、赵健、刘洪强、吴镇旺、韩伟、臧经梅、童维玉、吴永利、汪贤峰、许艳晶、徐敬铭、包瑾、刘世纪
- 出版信息:
- 页数:- | 字数:- | 开本: -
内容描述
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