T/QGCML 1703-2023 芯片引脚辅助安装装置

ICS31.2

CCSL55

团体标准

T/QGCML1703—2023

芯片引脚辅助安装装置

Chippinassistmountingdevice

2023-10-23发布2023-11-07实施

全国城市工业品贸易中心联合会  发布

T/QGCML1703—2023

目次

前言..................................................................................II

1范围................................................................................1

2规范性引用文件......................................................................1

3术语和定义..........................................................................1

4结构及原理..........................................................................1

5技术要求............................................................................3

6试验方法............................................................................4

7检验规则............................................................................4

8标志、包装、运输及贮存..............................................................5

I

T/QGCML1703—2023

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由全国城市工业品贸易中心联合会提出并归口。

本文件起草单位：武汉宜鹏光电科技股份有限公司、武汉光芯科技股份有限公司、武汉九鸿光电科

技有限公司。

本文件主要起草人：黄万雄、陈莉、兰政。

II

T/QGCML1703—2023

芯片引脚辅助安装装置

1范围

本文件规定了芯片引脚辅助安装装置的术语和定义、结构及原理、技术要求、试验方法、检验规则、

标志、包装、运输及贮存。

本文件适用于芯片引脚辅助安装装置的生产及检验。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。