T/CESA 1247-2023 人工智能 计算机视觉推理用云侧深度学习芯片技术规范
T/CESA 1247-2023 Artificial intelligence, Cloud-based Deep Learning Chip Technology Specification for Computer Vision Inference
团体标准
中文(简体)
现行
页数:0页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
T/CESA 1247-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2023-01-13
实施日期
2023-01-13
发布单位/组织
-
归口单位
中国电子工业标准化技术协会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了计算机视觉领域面向云侧的深度学习推理芯片的功能及性能指标的技术要求,并描述了对应的测试方法。本文件适用于芯片生产厂商、应用厂商及第三方机构对计算机视觉领域面向云侧的深度学习推理芯片(包含AI芯片模组和AI加速卡等形态)进行设计、采购、评测
发布历史
-
2023年01月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位:
- 上海商汤科技开发有限公司、中国电子技术标准研究院、上海阵量智能科技有限公司、清华大学天津电子信息研究院、上海交通大学、中科寒武纪科技股份有限公司、上海移动互联网产业促进中心、华为技术有限公司、曙光信息产业股份有限公司、上海燧原科技有限公司、上海壁仞智能科技有限公司、昆仑芯(北京)有限科技公司、北京大学计算与数字经济研究院、澜起科技股份有限公司、南京蓝洋智能科技有限公司、上海闻泰信息技术有限公司、沐曦集成电路(上海)有限公司、海光信息技术股份有限公司、上海天数智芯半导体有限公司、上海登临科技有限公司、北京清微智能科技有限公司、北京理工大学前沿技术研究院、北京仲宜信息技术有限公司、深圳鲲云信息科技有限公司
- 起草人:
- 宋博伟、许志耿、江子山、蒋慧、吴庚、胡夕祝、丁雨、杨文慧、徐浩、范昌琪、刘音、宋昆鹏、袁圆、池元武、汪元、闫龑、林航、杨超、冯海军、陈燕科、胡辰、王佳银、慈红斌、葛广君、戴国浩、姚建国、李彬、熊亮、李艳华、杨静忠、蔡权雄、张君威、张伟、贺光辉、陈海宝、唐杉、丁瑞全、黄向军、虞新阳、闫龑、林航、张建、王佳银、欧阳鹏、肖显峰、黄义夫、王烨、李建武
- 出版信息:
- 页数:- | 字数:- | 开本: -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- GB/T 39693.1-2025 硫化橡胶或热塑性橡胶 硬度的测定 第1部分:介绍与指南 2025-10-05
- GB/T 28056-2025 余热锅炉技术规范 2025-10-05
- GB/T 46450-2025 特别重大自然灾害损失综合评估导则 2025-10-05
- GB/T 41780.4-2025 物联网 边缘计算 第4部分:节点技术要求 2025-10-05
- GB/T 46487-2025 家具网络平台销售信息描述规范 2025-10-05
- GB/T 46495-2025 商用清洁机器人 2025-10-05
- GB/T 46501-2025 家用电器用户体验实验室设计规范 2025-10-05
- GB/T 16299-2025 航空集装箱技术要求和试验方法 2025-10-05
- GB/T 9870.3-2025 硫化橡胶或热塑性橡胶 动态性能的测定 第3部分:玻璃化转变温度(Tg) 2025-10-05
- GB/T 18759.1-2025 机械电气设备 开放式数控系统 第1部分:总则 2025-10-05