GB/T 47927-2026 半导体芯片化学机械抛光垫修整用金刚石盘

ICS2510070

CCSJ4.3.

中华人民共和国国家标准

GB/T47927—2026

半导体芯片化学机械抛光垫修整

用金刚石盘

DiamonddiscsfordressinthechemicalmechanicalolishinCMP

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padofsemiconductorchips

2026-07-30发布2027-02-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T47927—2026

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中国机械工业联合会提出

。

本文件由全国磨料磨具标准化技术委员会归口

(SAC/TC139)。

本文件起草单位江苏三晶半导体材料有限公司北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司郑州

:、、

磨料磨具磨削研究所有限公司北京科技大学武汉市汇达材料科技有限公司郑州三磨超硬材料有限

、、、

公司江苏锋菱超硬工具有限公司

、。

本文件主要起草人邹余耀张富纬高巍包华李成明孙文文刘天立庄政伟徐永江罗晓丽

:、、、、、、、、、、

刘一波张良王磊苗苗

、、、。

Ⅰ

GB/T47927—2026

半导体芯片化学机械抛光垫修整

用金刚石盘

1范围

本文件规定了半导体芯片化学机械抛光垫修整用金刚石盘的分类及代号基本尺寸产品标记和技

、、

术要求试验方法检验规则标志包装运输和贮存

、、、、、。

本文件适用于电镀法钎焊法化学气相沉积法制备的半导体芯片化学机械抛光垫修整用

、、(CVD)

金刚石盘以下简称金刚石盘

(“”)。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

超硬磨料粒度检验

GB/T6406

岩石平板

GB/T20428—2006

不锈钢牌号及化学成分

GB/T20878—2024

超硬磨料人造金刚石技术规范

JB/T7989

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件

。

31

.

金刚石布入率diamondoccupancyratio

金刚石盘磨料层实际金刚石颗粒数与设计金刚石颗粒数的百分比

。

32

.

连晶金刚石intergrowndiamonds

两颗或以上金刚石局部连接在一起表现为一个整体

,。

33

.

金刚石连晶率diamondintergrowthratio

金刚石盘磨料层连晶金刚石颗粒数与实际布入的金刚石颗粒数的百分比

。

34

.

金刚石出露高度diamondexposureheight

金刚石颗粒超出结合剂的高度

。

4分类及代号

41制备工艺分类及代号

.

金刚石盘按制备工艺分类具体分类及代号见表

,1。

1