DB61/T 1250-2019 Sic（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范
DB61/T 1250-2019 Sic (Silicon Carbide) Material Semiconductor Discrete Devices General Specification
陕西省地方标准
简体中文
废止
页数：14页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
DB61/T 1250-2019
标准类型
陕西省地方标准
标准状态
废止
发布日期
2019-06-25
实施日期
2019-07-25
发布单位/组织
陕西省市场监督管理局
归口单位
陕西省工业和信息化厅
适用范围
本标准适用于SiC基半导体分立器件的设计、生产制造和供货
发布历史
-
2019年06月
研制信息
- 起草单位：
- 西安卫光科技有限公司、中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七一研究所、西安西岳电子技术有限公司
- 起草人：
- 王嘉蓉、安海华、黄蔚青、赵辉、井小斌
- 出版信息：
- 页数：14页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- JB/T 5817.1-1991 电线电缆绞制设备型式尺寸 第1部分 一般规定 1991-10-17
- HB 7329-1996 过盈螺纹带表梳形卡规 量头 ｄ＝３～４５ 1996-09-13
- JB/T 5656-1991 光学玻璃电热炼炉能耗分等 1991-08-28
- JB/T 7184.4-1995 冲模钢板模座 四导柱下模座 1995-03-21
- SJ 51432/1-1999 RMK3216型有可靠性指标的片式膜固定电阻器详细规范 1999-11-10
- HB 3046-1977 插座扳手 1979-02-02
- HB 5219.3-1982 镁合金中铁量的测定 1982-09-22
- HG 2608-1994 染料试验用标准漂白涤纶布 1994-03-21
- QJ 1177.11-1987 地空、舰空导弹武器系统环境试验方法 盐雾试验 1987-05-07
- HB 2650-1976 可校正的钻夹头 1978-05-24