T/CASME 479-2023 半导体集成电路 塑料小外形封装冲制型引线框架
T/CASME 479-2023 Semiconductor integrated circuits with plastic small outline package (SOIC) stamped lead frame
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/CASME 479-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2023-06-29
实施日期
2023-07-01
发布单位/组织
-
归口单位
中国中小商业企业协会
适用范围
范围:本文件适用于半导体集成电路塑料小外形封装冲制型引线框架;
主要技术内容:本文件规定了半导体集成电路塑料小外形封装冲制型引线框架的术语与定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存
发布历史
-
2023年06月
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研制信息
- 起草单位：
- 浙江亚芯微电子股份有限公司、杭州电子科技大学、杭电（海宁）信息科技研究院有限公司、宁波德洲精密电子有限公司
- 起草人：
- 陈佩卿、徐江、卢红伟、余方平、赵炯毅、龚祥东、童顺标、沙广臣
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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