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T/CASME 479-2023 半导体集成电路 塑料小外形封装冲制型引线框架

T/CASME 479-2023 Semiconductor integrated circuits with plastic small outline package (SOIC) stamped lead frame

团体标准 中文(简体) 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
T/CASME 479-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L 电子元器件与信息技术
国际标准分类号（ICS）
31.200 集成电路、微电子学
发布日期
2023-06-29
实施日期
2023-07-01
发布单位/组织
-
归口单位
中国中小商业企业协会
适用范围
范围:本文件适用于半导体集成电路塑料小外形封装冲制型引线框架; 主要技术内容:本文件规定了半导体集成电路塑料小外形封装冲制型引线框架的术语与定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存

发布历史

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研制信息

起草单位：
浙江亚芯微电子股份有限公司、杭州电子科技大学、杭电（海宁）信息科技研究院有限公司、宁波德洲精密电子有限公司
起草人：
陈佩卿、徐江、卢红伟、余方平、赵炯毅、龚祥东、童顺标、沙广臣
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

暂无内容

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