T/CSTM 01024-2023 导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法

ICS31.180

CCSL30

团体标准

T/CSTM01024—2023

导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法

Failureanalysismethodofthermalimaging-assistedpositioningforconductive

anodicfilament

2023-06-21发布2023-09-21实施

中关村材料试验技术联盟发布

T/CSTM01024-2023

目次

前言............................................................................II

1范围...........................................................................1

2规范性引用文件.................................................................1

3术语和定义.....................................................................1

4原理...........................................................................2

5试验条件.......................................................................2

6仪器设备.......................................................................3

7试剂和材料.....................................................................3

8样品...........................................................................3

9试验步骤.......................................................................3

9.1检查失效网络.............................................................3

9.2热成像分析（无损定位失效点）.............................................3

9.3切片分析.................................................................5

10试验报告......................................................................6

I

T/CSTM01024-2023

前言

本文件参照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》，GB/T

20001.4—2015《标准编写规则第4部分：试验方法标准》的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中国材料与试验标准化委员会电子材料标准化领域委员会（CSTM/FC51）提出。

本文件由中国材料与试验标准化委员会电子材料领域覆铜板材料标准化技术委员会

（CSTM/FC51/TC01）归口。

II

T/CSTM01024-2023

导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法

1范围

本文件规定了导电阳极丝热成像辅助定位失效分析方法的原理、试验条件、仪器设备、试剂和材

料、样品、试验步骤以及试验报告的要求。

本文件适用于导电阳极丝试验过程中/后绝缘阻值低于108Ω的印制板。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文

件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T2036印制电路术语

GB/T4677-2002印制板测试方法试验15b：显微剖切

3术语和定义

GB/T2036界定的以及下列术语和定义