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SJ 21402-2018 微电子封装陶瓷及金属外壳纤焊后处理工艺技术要求

SJ 21402-2018 Ceramic and metal packages for microelectronics packaging-Technical requirements for processing after brazing

行业标准-电子 中文(简体) 现行 页数：10页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
SJ 21402-2018
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
-
发布日期
2018-01-18
实施日期
2018-05-01
发布单位/组织
-
归口单位
工业和信息化部电子第四研究院
适用范围
本标准规定了微电子封装用陶瓷及金属外壳钎焊后处理工艺的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般耍求，以及钎焊后处理工艺的典型工艺流程、各工序技术耍求和检验耍求等详细要求

发布历史

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SJ 21402-2018 微电子封装陶瓷及金属外壳纤焊后处理工艺技术要求-第1页
SJ 21402-2018 微电子封装陶瓷及金属外壳纤焊后处理工艺技术要求-第2页
SJ 21402-2018 微电子封装陶瓷及金属外壳纤焊后处理工艺技术要求-第3页

研制信息

起草单位：
中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所
起草人：
张腾、刘旭、冀春峰、李丽霞、曾辉、谢新根
出版信息：
页数：10页 | 字数：- | 开本： -

内容描述

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