SJ 21402-2018 微电子封装陶瓷及金属外壳纤焊后处理工艺技术要求
SJ 21402-2018 Ceramic and metal packages for microelectronics packaging-Technical requirements for processing after brazing
行业标准-电子
中文(简体)
现行
页数：10页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
SJ 21402-2018
标准类型
行业标准-电子
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
-
发布日期
2018-01-18
实施日期
2018-05-01
发布单位/组织
-
归口单位
工业和信息化部电子第四研究院
适用范围
本标准规定了微电子封装用陶瓷及金属外壳钎焊后处理工艺的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般耍求，以及钎焊后处理工艺的典型工艺流程、各工序技术耍求和检验耍求等详细要求
发布历史
-
2018年01月
研制信息
- 起草单位：
- 中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子科技集团公司第五十五研究所
- 起草人：
- 张腾、刘旭、冀春峰、李丽霞、曾辉、谢新根
- 出版信息：
- 页数：10页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/IFP 203-2024 珠芽金魔芋粉 2024-12-01
- T/GBAS 16.2-2022 安全基础要求 蔬菜 第2部分:叶菜类蔬菜 2022-07-29
- T/PHTCX 0012-2024 地理标志产品 平和夫人李 2024-04-06
- T/XJAQ 0002-2024 大蒜粉 2024-01-25
- T/JALNCP 4801-2023 井冈山竹篙薯 2023-12-15
- T/YNRZ 027-2024 非浓缩还原（NFC）余甘子汁加工技术规程 2024-09-02
- T/CAGDE 235-2023 广东地区芒果保鲜贮藏操作规程 2023-12-28
- T/ZGPG 2-2023 瑞阳 鲜苹果 2023-10-01
- T/ISAS 002-2021 沙棘原果汁 2021-12-20
- T/LNPC 013-2024 辽宁优品 黄桃罐头 2024-09-02