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DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚 度测定方法 金相法

DB34/T 3369-2019 Printed circuit board laminate substrate thickness determination method: metallographic method

安徽省地方标准 简体中文 现行 页数：6页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
DB34/T 3369-2019
标准类型
安徽省地方标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L30 印制电路
国际标准分类号（ICS）
31.180 印制电路和印制电路板
发布日期
2019-07-01
实施日期
2019-09-01
发布单位/组织
安徽省市场监督管理局
归口单位
安徽省有色金属标准化技术委员会
适用范围
本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法的仪器、测试程序以及报告。 本标准适用于金相法测定印制电路用覆铜箔层压板基材的厚度，测定范围为 30 μm 以 上 。

发布历史

文前页预览

DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚 度测定方法 金相法-第1页

研制信息

起草单位：
安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、深圳市贝赛检测技术有限公司。
起草人：
顾菲菲、晋晓峰、丁勇、陈庆国、方少舟、赵亮、刘小娟、何莹、吴媛霞、程 雪芬、聂昕。
出版信息：
页数：6页 | 字数：- | 开本： -

内容描述

ICS31.180

L30

DB34

安徽省地方标准

DB34/T3369—2019

印制电路用覆铜箔层压板基材厚度

测定方法金相法

Determinationofsubstratethicknessofcopper-cladlaminatesforprintedcircuits-

Metallographicmethod

文稿版次选择

2019-07-01发布2019-08-01实施

安徽省市场监督管理局发布

DB34/T3369—2019

前言

本标准按照GB/T1.1-2009给

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