DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚 度测定方法 金相法
DB34/T 3369-2019 Printed circuit board laminate substrate thickness determination method: metallographic method
安徽省地方标准
简体中文
现行
页数：6页
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格式：PDF
基本信息
标准号
DB34/T 3369-2019
标准类型
安徽省地方标准
标准状态
现行
发布日期
2019-07-01
实施日期
2019-09-01
发布单位/组织
安徽省市场监督管理局
归口单位
安徽省有色金属标准化技术委员会
适用范围
本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板基材厚度测定方法 金相法的仪器、测试程序以及报告。 本标准适用于金相法测定印制电路用覆铜箔层压板基材的厚度，测定范围为 30 μm 以 上 。
发布历史
-
2019年07月
研制信息
- 起草单位：
- 安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、深圳市贝赛检测技术有限公司。
- 起草人：
- 顾菲菲、晋晓峰、丁勇、陈庆国、方少舟、赵亮、刘小娟、何莹、吴媛霞、程 雪芬、聂昕。
- 出版信息：
- 页数：6页 | 字数：- | 开本： -
内容描述
ICS31.180
L30
DB34
安徽省地方标准
DB34/T3369—2019
印制电路用覆铜箔层压板基材厚度
测定方法金相法
Determinationofsubstratethicknessofcopper-cladlaminatesforprintedcircuits-
Metallographicmethod
文稿版次选择
2019-07-01发布2019-08-01实施
安徽省市场监督管理局发布
DB34/T3369—2019
前言
本标准按照GB/T1.1-2009给
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