DB34/T 3365-2019 印制电路板可焊性测定 边浸法
DB34/T 3365-2019 Printed circuit board solderability test (dip-side method)
安徽省地方标准
简体中文
现行
页数:7页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
DB34/T 3365-2019
标准类型
安徽省地方标准
标准状态
现行
发布日期
2019-07-01
实施日期
2019-09-01
发布单位/组织
安徽省市场监督管理局
归口单位
安徽省有色金属标准化技术委员会
适用范围
本标准规定了印制板可焊性测定 边浸法的术语和定义、设备及试剂、试样、测试步骤、判定和报 告。 本标准适用于印制板表面金属导体的可焊性 边浸法测定,不适用于测定印制板镀覆孔的可焊性测 定。
发布历史
-
2019年07月
研制信息
- 起草单位:
- 安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、电子科技大学、深圳市贝赛检测技术 有限公司、铜陵市超远科技有限公司。
- 起草人:
- 陈庆国、晋晓峰、何纲健、王进中、韩超、王守绪、陈苑明、方少舟、何莹、 顾菲菲、丁勇、程雪芬、臧真娟、聂昕、黄志远。
- 出版信息:
- 页数:7页 | 字数:- | 开本: -
内容描述
ICS31.180
L30
DB34
安徽省地方标准
DB34/T3365—2019
印制电路板可焊性测定边浸法
TestmethodforsolderabilityofprintedcircuitboardEdgedipmethod
文稿版次选择
2019-07-01发布2019-08-01实施
安徽省市场监督管理局发布
DB34/T3365—2019
前言
本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。
本标准由安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心提出。
本标准由安徽省有色金属标准化技术委员会归口。
本标准起草单位:安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、电子科技大学、深圳市贝赛检测技术
有限公司、铜陵市超远科技有限公司。
本标准主要起草人:陈庆国、晋晓峰、何纲健、王进中、韩超、王守绪、陈苑明、方少舟、何莹、
顾菲菲、丁勇、程雪芬、臧真娟、聂昕、黄志远。
I
DB34/T3365—2019
印制电路板可焊性测定边浸法
1范围
本标准规定了印制板可焊性测定边浸法的术语和定义、设备及试剂、试样、测试步骤、判定和报
告。
本标准适用于印制板表面金属导体的可焊性边浸法测定,不适用于测定印制板镀覆孔的可焊性测
定。
2术语和定义
定制服务
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