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DB34/T 3365-2019 印制电路板可焊性测定 边浸法

DB34/T 3365-2019 Printed circuit board solderability test (dip-side method)

安徽省地方标准 简体中文 现行 页数：7页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
DB34/T 3365-2019
标准类型
安徽省地方标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L30 印制电路
国际标准分类号（ICS）
31.180 印制电路和印制电路板
发布日期
2019-07-01
实施日期
2019-09-01
发布单位/组织
安徽省市场监督管理局
归口单位
安徽省有色金属标准化技术委员会
适用范围
本标准规定了印制板可焊性测定 边浸法的术语和定义、设备及试剂、试样、测试步骤、判定和报 告。 本标准适用于印制板表面金属导体的可焊性 边浸法测定，不适用于测定印制板镀覆孔的可焊性测 定。

发布历史

文前页预览

DB34/T 3365-2019 印制电路板可焊性测定 边浸法-第1页
DB34/T 3365-2019 印制电路板可焊性测定 边浸法-第2页

研制信息

起草单位：
安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、电子科技大学、深圳市贝赛检测技术 有限公司、铜陵市超远科技有限公司。
起草人：
陈庆国、晋晓峰、何纲健、王进中、韩超、王守绪、陈苑明、方少舟、何莹、 顾菲菲、丁勇、程雪芬、臧真娟、聂昕、黄志远。
出版信息：
页数：7页 | 字数：- | 开本： -

内容描述

ICS31.180

L30

DB34

安徽省地方标准

DB34/T3365—2019

印制电路板可焊性测定边浸法

TestmethodforsolderabilityofprintedcircuitboardEdgedipmethod

文稿版次选择

2019-07-01发布2019-08-01实施

安徽省市场监督管理局发布

DB34/T3365—2019

前言

本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。

本标准由安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心提出。

本标准由安徽省有色金属标准化技术委员会归口。

本标准起草单位：安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、电子科技大学、深圳市贝赛检测技术

有限公司、铜陵市超远科技有限公司。

本标准主要起草人：陈庆国、晋晓峰、何纲健、王进中、韩超、王守绪、陈苑明、方少舟、何莹、

顾菲菲、丁勇、程雪芬、臧真娟、聂昕、黄志远。

I

DB34/T3365—2019

印制电路板可焊性测定边浸法

1范围

本标准规定了印制板可焊性测定边浸法的术语和定义、设备及试剂、试样、测试步骤、判定和报

告。

本标准适用于印制板表面金属导体的可焊性边浸法测定，不适用于测定印制板镀覆孔的可焊性测

定。

2术语和定义

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