适用范围：本文件规定了氮化硅陶瓷基片的产品分类与标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于功率半导体模块氮化硅陶瓷基片，其他功能用氮化硅陶瓷基片参照使用。

适用范围：本文件描述了一种光催化剂在紫外光（UV）辐照条件下降解水介质中亚甲基蓝（MB）分子的方法，该方法用于测定光催化剂表面的光催化活性，并表征光催化剂表面在紫外光辐照下降解有机分子的能力。 本文件适用于固体光催化剂表面活性的评价。

适用范围：本文件描述了在干湿环境下精细陶瓷薄膜耐磨性和摩擦系数的评价方法。 本文件适用于评价厚度约1 μm及以下且沉积在基体或衬底上薄膜的摩擦磨损特性，包括薄基体或非常薄的有机聚合物膜衬底上的薄膜。

适用范围：本文件描述了室温下采用三点弯曲或四点弯曲法测定陶瓷薄板弯曲强度的方法。 本文件适用于厚度在0.2 mm～1.0 mm的均质块体陶瓷和各种宏观均质的晶须或颗粒增强陶瓷基复合材料。本文件不适用于含有连续纤维增强陶瓷基复合材料。 本文件适用于材料研发、质量控制、性能表征和可靠性数据采集等用途。

适用范围：本文件描述了基于ISO 26423［2］中测定陶瓷涂层厚度的球坑法测定精细陶瓷涂层磨损率的微磨损试验方法。 注：本文件通过2个独立的球坑试验或单个球坑系列试验，获得涂层和基体的磨损率。 本文件适用于表面为平面或非平面的试样试验，本文件描述的结果分析(第9章)仅适用于平面试样；对于非平面试样，则使用数值法进行分析［3］，［4］。

适用范围：本文件描述了采用脉冲激励法测定精细陶瓷在高温环境下弹性模量、剪切模量和泊松比的原理、仪器设备、试样、试验步骤、计算和试验报告。 本文件适用于各向同性连续均质的陶瓷材料在高温环境下弹性模量、剪切模量和泊松比的测定。金属、玻璃等其他各向同性连续均质的硬脆性固体材料参考使用。

适用范围：本文件描述了氧化钇稳定氧化锆粉中残余Y2O3的定量分析方法。 本文件适用于YSZ粉中残余Y2O3的定量分析，分析范围为质量百分含量大于等于0.00075%。 本文件的适用范围如下： a)本文件适合如下方法制备的YSZ粉末或块材：共沉淀法、溶胶-凝胶法和固相合成法制备的YSZ粉末，等离子喷涂（PS）和电子束-物理气相沉积方法（EB-PVD）制备的YSZ涂层。一般情况下，这类样品的试验误差不超过10%； b)由于晶粒粗大、硬度高、难以破碎，本文件不适合如下方法制备的YSZ块材：电弧熔融，高压烧结。

适用范围：本文件描述了用顶杆法测定陶瓷涂层室温到1500 ℃可重现线热膨胀系数的方法。 本文件适用于厚度大于0.5 mm陶瓷涂层的横向、垂向可重现线热膨胀系数的测量，其它陶瓷基板材料也可参考使用。

适用范围：本文件规定了用于功率模块、电子控制单元和类似设备的精细陶瓷基片的热疲劳试验方法的试验仪器及设备、样品、试验方法、测试结果的计算、测试报告。 本文件适用于精细陶瓷基片的热疲劳性能测试、评估及报告编制。

适用范围：本文件规定了滚动轴承球及滚子用氮化硅材料的要求。 本文件定义了滚动轴承球及滚子用的氮化硅材料的物理性能和力学性能。根据材料特性和显微结构，将其分为三级。附录C中提供了样品制备及微观结构分析的方法。 本文件适用于已加工的滚动轴承球和滚子。

适用范围：本文件规定了内衬耐磨碳化硅陶瓷/钢复合管道的产品分类、技术要求、检测方法、检验规则和标识、包装、运输和贮存。 本文件适用于气固、液固两相流输送使用的内衬碳化硅陶瓷的耐磨管道产品。

适用范围：本文件规定了内保温型碳化硅陶瓷/钢复合管道的产品分类、技术要求、检测方法、检验规则和标识、包装、运输和贮存。 本文件适用于温度小于1250 ℃的气固两相流输送使用的内保温型碳化硅陶瓷/钢复合管道产品。

适用范围：本文件规定了工业陶瓷窑炉用窑具的产品分类及代号、技术要求、试验方法、检验和判定规则以及包装、标志、运输和储存。 本文件适用于使用温度在1200℃～1700℃，以碳化硅、刚玉莫来石及刚玉为主要材质的工业陶瓷窑炉用窑具。

适用范围：本文件描述了室温下采用缺口环法测定陶瓷管材或环状材料弹性模量和强度的试验方法，并描述了试样制备方法、加载模式、加载速率、数据收集以及报告格式。 本文件适用于均质陶瓷、玻璃、晶须或颗粒增强陶瓷复合材料。本试验方法可用于材料性能研究、质量控制、性能表征以及数据采集等方向。 本文件不适用于连续纤维增强陶瓷复合材料。

适用范围：本文件界定了描述陶瓷基复合材料的相关文件中所涉及的物理、力和热的符号及测定陶瓷基复合材料特性所涉及的符号,旨在避免报告测定结果和产品特性时的混淆。 在可能的情况下,定义与ISO 80000的相关部分一致。此外,本文件还定义了用于测量这些特性的符号。

适用范围：本文件描述了采用表面裂纹弯曲梁（SCF）法测定精细陶瓷室温断裂韧性的试验方法。 本文件既适用于具有平坦或上升裂纹扩展阻力曲线的材料，也适用于单相陶瓷、晶须（或）颗粒增强的复相陶瓷材料。 本文件不适用于连续纤维增强的陶瓷基复合材料。

适用范围：本文件规定了在高温下测量 陶瓷﹘陶瓷、 陶瓷﹘金属、陶瓷﹘玻璃的界面黏结强度试验方法。 本文件适用于均质块体陶瓷和各种晶须增强、颗粒增强型陶瓷复合材料。本试验方法可用于材料研究、质量控制、性能表征以及设计数据采集等用途。

适用范围：本文件描述了CVD陶瓷涂层（涂层厚度大于0.03 mm，且涂层厚度比基体与涂层总厚度的值小于1/4）从室温到2 300 K的热膨胀系数和残余应力的测试方法，并规定了试样制备方法、加载模式、加载速率、数据收集以及报告格式。 本文件适用于金属基体或陶瓷基体上的CVD陶瓷涂层。 本试验方法可用于材料性能研究、质量控制、性能表征以及数据采集等方向。

适用范围：本文件描述了采用单边V 形切口梁(SEVNB)法测定精细陶瓷断裂韧性的试验方法。本方法采用具有单边V 形切口的样品在四点弯曲模式或三点弯曲模式下加载直至破坏。 本文件适用于单相陶瓷材料、晶须和(或)颗粒增强的复相陶瓷材料的断裂韧性测试。本文件不适用于V 形切口根部不能形成尖锐裂纹的精细陶瓷材料。

适用范围：本文件规定了采用压痕法测定精细陶瓷断裂阻力的试验方法。 本文件适用于致密的单相陶瓷、晶须和（或）颗粒增强的复相陶瓷材料，本文件不适用于连续纤维增强的陶瓷基复合材料。 本文件用于材料的开发、比对、质量评估、表征和可靠性数据收集。