适用范围：本文件规定了轻型输送带(以下简称“轻型带”)的结构、规格和标记、技术要求、检验规则及标志、包 装、贮存和搬运,描述了相关试验方法。 本文件适用于GB/T 39825所规定的轻型带。 本文件不适用于与食品直接接触的轻型带。

适用范围：本文件规定了从事航空制造、服务、维护和翻修的无损检测人员资格鉴定与认证的最低要求。 本文件适用于使用无损检测方法实施检测和/或验收材料、产品、零部件、组件和分组件的人员,也适用于对所有无损检测方法的技术充分性直接负责的人员,如包括批准无损检测工艺规程和工艺卡、审核无损检测机构或提供无损检测技术支持或培训的人员。其他特定情况见附录 A。 本文件包括以下常用无损检测方法: a) 渗透检测; b) 磁粉检测; c) 红外检测; d) 涡流检测; e) 超声检测; f) 射线检测。 当工程或质量部门、认可的工程组织或主承包商提出要求时,双方可协商其他对零部件预期功能无损害的现行无损检测方法或新方法,以验收和判定所使用材料、零件、部件、分组件或组件的适用性。其他方法包括但不限于声发射检测、中子照相检测、全息照相检测、泄漏检测、错位散斑干涉、视觉检测、太赫兹检测等。对从事其他检测方法的人员,其培训、实践经历符合6.4的规定,且雇主按此规定形成文件。

适用范围：本文件描述了通过V形切口梁法测定连续纤维增强陶瓷基复合材料室温面内剪切强度的试验方法。本文件规定了室温面内剪切强度试验方法的术语和定义、符号、原理、试验影响因素、试验设备、样品、安全事项、试验条件、试验步骤、结果计算和试验报告。 本文件适用于单向、双向和多向连续纤维增强的陶瓷基或玻璃基复合材料室温面内剪切强度的测定。本方法不适用于非连续纤维增强、晶须增强或颗粒增强的复合材料。

适用范围：本文件描述了用扇形区域平整度(ESFQR、ESFQD、ESBIR)评价半导体晶片近边缘几何形态的方法。 本 文件适用于直径300 mm 硅抛光片、硅外延片、绝缘体上硅(SOI片),也适用于其他带有表面层的硅片或半导体材料圆形晶片。 注:直径200 mm 硅片参考本文件。

适用范围：本文件描述了钢制输氢管道氢脆敏感性测试和评估方法,包括试样要求、试验装置、测试环境、测试与计算、评估、报告。 本文件适用于输氢管道用碳钢、低合金钢及不锈钢材料的氢脆敏感性测试和评估。氢气储罐、输氢设备、阀门和管件用金属材料的氢脆敏感性测试和评估参照本文件执行。进行氢相容性或氢环境适用性测试和评估时也参照本文件执行。