适用范围：范围:本文件规定了智慧杆用 LED 显示屏的定义、分类、技术要求、检验要求、检验规则以及标志、包装、 运输和贮存要求。 本文件适用于智慧杆用 LED 显示屏产品; 主要技术内容:智慧杆是城市公共设施的重要基础设施之一，起到衔接城市物联网、云计算、大数据传输的重要作用，LED 显示屏作为智慧杆搭载的信息显示功能模组，具有视频播放、实时动态信息发布和广告投放等功能，广泛应用 于城市智慧道路、商圈、智慧园区、智慧街道、景区等公共场所场所，为提升城市形象具有关键性作用。基于 智慧杆用 LED 显示屏目前没有相应的国家和行业标准，本文件的制订目的是为智慧杆用 LED 显示屏的设计、生 产、检验和项目验收等提供依据，意在提高智慧杆 LED 显示屏的安全性和可靠性，促进智慧杆 LED 显示屏的质 量提升，推动智慧杆 LED 显示屏技术健康发展。本文件规定了智慧杆用 LED 显示屏的定义、分类、技术要求、检验要求、检验规则以及标志、包装、 运输和贮存要求

适用范围：范围:本文件规定了纯电动乘用车控制器用芯片搭载在控制器环境的试验条件、试验方法、数据采集与处理和试验报告。 本文件中的试验条件，主要涉及对纯电动乘用车控制器用芯片影响较大的电磁骚扰环境和高低温环境，其中电磁骚扰环境主要涉及瞬态传导类电磁骚扰环境，高低温环境主要涉及芯片搭载在控制器上，考虑带有功能层和应用层的运行情况下的温度环境。其余环境条件不在本文件的涉及范围之内。 本文件适用于纯电动乘用车，其它类型道路车辆用芯片可参照执行; 主要技术内容:本文件规定了纯电动乘用车控制器用芯片搭载在控制器环境的试验条件、试验方法、数据采集与处理和试验报告。本文件中的试验条件，主要涉及对纯电动乘用车控制器用芯片影响较大的电磁骚扰环境和高低温环境，其中电磁骚扰环境主要涉及瞬态传导类电磁骚扰环境，高低温环境主要涉及芯片搭载在控制器上，考虑带有功能层和应用层的运行情况下的温度环境。其余环境条件不在本文件的涉及范围之内。本文件适用于纯电动乘用车，其它类型道路车辆用芯片可参照执行

适用范围：范围:本文件规定了机器视觉行业使用31.5mm（IV级）以上图像传感器的工业数字相机所适配的工业镜头接口尺寸。 本文件适用于指导工业相机制造商、工业镜头制造商等开展大靶面工业相机与配套镜头的研发设计与生产制造; 主要技术内容:1. 术语和定义：对”工业镜头“、”大靶面镜头“、”法兰距“等专业名词进行了定义。2. 工业相机成像面分级与工业镜头接口表：介绍了工业相机基于芯片尺寸的分级方式和与之相对应的工业镜头接口列表。3. CFL系列大靶面工业镜头接口：按接口尺寸不同，将大靶面工业镜头接口分为CFL,CFL-II,CFL-III三大类。文中规定了相应镜头接口的”螺纹尺寸“、"基本偏差"、"公差"、"法兰距"、"镜头末端到法兰面距离"、"保护玻璃到相机前端面距离"等技术指标，并提供相机侧与镜头侧的机械图供读者参考

适用范围：范围:本文件规定了光催化用UVA LED模块技术要求，包括术语和定义、技术要求和试验方法。 本文件适用于峰值波长小于370 nm的UVA LED模块作为光源的光催化净化应用。 本文件适用于空气、水的净化，应用场景包括但不限于家庭、商业、工业、医院等; 主要技术内容:本文件规定了光催化用UVA LED模块技术要求，包括术语和定义、技术要求和试验方法。本文件适用于峰值波长小于370 nm的UVA LED模块作为光源的光催化净化应用。本文件适用于空气、水的净化，应用场景包括但不限于家庭、商业、工业、医院等

适用范围：范围:本标准规定了印制板的包装、运输和保管技术要求。 本标准适用于印制板的包装、运输和保管; 主要技术内容:本标准规定了印制板的包装、运输和保管技术要求

适用范围：主要技术内容:本标准规定了铝电解电容器用电极箔（以下简称箔）的型号命名、要求、试验方法、检验规则、包装、贮存、运输、标志。本标准适用于铝电解电容器用电极箔（包括：阳极化成箔、阳极腐蚀箔、阴极化成箔、阴极箔、复合阳极箔、复合阴极箔、引出箔）

适用范围：主要技术内容:本文件规定了单色Micro LED的光学特性测试方法

适用范围：范围:本文件规定了印制电路板采用通用回流焊接技术，进行高品质焊接互联和组装的一般要求，描述了元器件、印制板、模板设计等相关规范要求，以及元器件及组件相关试验的测试条件和方法。 本文件规定了印制电路板进行通孔回流焊接时的基本事项、工艺条件、检验判据的要求及相关试验条件通用规范; 主要技术内容:通孔回流焊接的一般要求；通孔回流焊接元器件外形结构与设计；通孔回流焊接的印制板设计；通孔回流焊接工艺规范要求；通孔回流焊接电子组件的可接受判定标准；通孔回流焊接典型缺陷实例；模板设计指南；端子位置公差与孔的配合以及通孔回流焊接元件的相关试验和规范要求

适用范围：范围:本文件适用于超级拼版多层印制电路板。该印制板包括带有镀覆孔的多层板,带有或不带埋/盲孔的多层板; 主要技术内容:本文件规定了超级拼版多层印制电路板的术语和定义、性能等级和类型、要求、试验方法、验收

适用范围：主要技术内容:本标准规定了满足LED照明标准光组件认定条件的光源模块封装器件（在本标准文中简称为“LED器件”）的接口与性能要求。本标准包括术语和定义、接口、基本性能与应用性能