GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝
GB/T 8750-2007 Gold bonding wire for semiconductor devices
基本信息
标准类型
国家标准
标准状态
被代替
发布日期
2007-11-23
实施日期
2008-06-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国有色金属标准化技术委员会
适用范围
本标准规定了半导体器件键合金丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存等。
本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。
发布历史
-
1997年12月
-
2007年11月
-
2014年07月
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2022年12月
研制信息
- 起草单位：
- 贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司、成都印钞公司长城金银精炼厂、北京达博有色金属焊料有限责任公司
- 起草人：
- 刘光瑞、毛松林、王卫东、汪云林、凌强、杨顺兴、杜连民、王桂华、张立平、丁颖、柳玲
- 出版信息：
- 页数：15页 | 字数：27 千字 | 开本： 大16开
内容描述
暂无内容
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