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GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝

GB/T 8750-2007 Gold bonding wire for semiconductor devices

国家标准 中文简体 被代替 已被新标准代替，建议下载标准 GB/T 8750-2022 | 页数：15页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
GB/T 8750-2007
标准类型
国家标准
标准状态
被代替
中国标准分类号（CCS）
H68 贵金属及其合金
国际标准分类号（ICS）
77.150.99 其他有色金属产品
发布日期
2007-11-23
实施日期
2008-06-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国有色金属标准化技术委员会
适用范围
本标准规定了半导体器件键合金丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存等。 本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。

发布历史

文前页预览

GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝-第1页
GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝-第2页
GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝-第3页

研制信息

起草单位：
贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司、成都印钞公司长城金银精炼厂、北京达博有色金属焊料有限责任公司
起草人：
刘光瑞、毛松林、王卫东、汪云林、凌强、杨顺兴、杜连民、王桂华、张立平、丁颖、柳玲
出版信息：
页数：15页 | 字数：27 千字 | 开本： 大16开

内容描述

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