GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝

ICS77.150.99

H68

中华人民共和国国家标准

/—

GBT87502014

代替/—

GBT87502007

半导体封装用键合金丝

Goldbondinwireforsemiconductorackae

gpg

2014-07-24发布2015-02-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局

发布

中国国家标准化管理委员会

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GBT87502014

目次

前言…………………………Ⅲ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3要求………………………1

4试验方法…………………5

5检验规则…………………5

、、…………………

6标志包装运输和贮存6

()……………………

7合同或订货单内容8

()………………

附录资料性附录金丝弧高测试方法

A9

()……………

附录资料性附录金丝表面质量检验方法和典型缺陷

B10

()……………………

附录规范性附录金丝线轴规定

C13

()………………

附录规范性附录金丝长度测量方法

D15

()…………………

附录规范性附录金丝卷曲及轴向扭曲检验方法

E16

()…………

附录规范性附录金丝放丝性能检测方法

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