GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝
GB/T 8750-2014 Gold bonding wire for semiconductor package
基本信息
标准类型
国家标准
标准状态
被代替
发布日期
2014-07-24
实施日期
2015-02-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国有色金属标准化技术委员会
适用范围
本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝(以下简称金丝)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、合同(或订货单)等内容。
本标准适用于半导体封装用键合金丝。
本标准适用于半导体封装用键合金丝。
发布历史
-
1997年12月
-
2007年11月
-
2014年07月
-
2022年12月
研制信息
- 起草单位：
- 北京达博有色金属焊料有限责任公司、有色金属技术经济研究院、浙江佳博科技股份有限公司、山东科大鼎新电子科技有限公司
- 起草人：
- 陈彪、杜连民、向磊、张蕴、薛子夜、苗海川、陈志、张立平、闫茹、向翠华、杨志新、赵月国、周晓光
- 出版信息：
- 页数：23页 | 字数：39 千字 | 开本： 大16开
内容描述
ICS77.150.99
H68
中华人民共和国国家标准
/—
GBT87502014
代替/—
GBT87502007
半导体封装用键合金丝
Goldbondinwireforsemiconductorackae
gpg
2014-07-24发布2015-02-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
发布
中国国家标准化管理委员会
/—
GBT87502014
目次
前言…………………………Ⅲ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
3要求………………………1
4试验方法…………………5
5检验规则…………………5
、、…………………
6标志包装运输和贮存6
()……………………
7合同或订货单内容8
()………………
附录资料性附录金丝弧高测试方法
A9
()……………
附录资料性附录金丝表面质量检验方法和典型缺陷
B10
()……………………
附录规范性附录金丝线轴规定
C13
()………………
附录规范性附录金丝长度测量方法
D15
()…………………
附录规范性附录金丝卷曲及轴向扭曲检验方法
E16
()…………
附录规范性附录金丝放丝性能检测方法
F
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