GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带

ICS77.150.99

CCSH68

中华人民共和国国家标准

/—

GBT87502022

代替/—

GBT87502014

、

半导体封装用金基键合丝带

Gold-basedbondinwireandbandletforsemiconductorackae

gpg

2022-12-30发布2023-07-01实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

/—

GBT87502022

目次

前言…………………………Ⅲ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4分类和标记………………1

4.1产品分类……………1

4.2产品标记……………2

5技术要求…………………3

5.1化学成分……………3

5.2尺寸及其允许偏差…………………4

5.3力学性能……………6

5.4表面质量……………9

5.5工艺性能……………10

5.6绕线要求……………10

5.7放线性能……………10

6试验方法…………………10

7检验规则…………………10

7.1检查与验收…………………………10

7.2组批…………………11

7.3检验项目……………11

7.4取样…………………11

7.5检验结果的判定……………………11

、、……………………

8标志包装运输和贮存及随行文件12

8.1标志…………………12

8.2包装…………………12

8.3运输…………………12

8.4贮存…………………12

()…………

8.5随行文件或质量证明书13

()……………………

9订货单或合同内容13

()……………

附录资料性金基键合丝弧高测试方法

A14

()…………

附录资料性产品表面缺陷

B15

()