T/ICMTIA BS0029-2022 集成电路材料产品成熟度等级划分及定义
T/ICMTIA BS0029-2022 The maturity level classification and definition of integrated circuit materials products
基本信息
发布历史
研制信息
- 起草单位:
- 中关村集成电路材料产业技术创新联盟、晶瑞电子材料股份有限公司、沧州信联化工有限公司、洛阳中硅高科技有限公司、欧中电子材料(重庆)有限公司、安集微电子科技(上海)股份有限公司、北京科华微电子材料有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司、湖北兴福电子材料有限公司、广州广芯封装基板有限公司、新昇半导体科技有限公司、中巨芯科技股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、中船(邯郸)派瑞特种气体股份有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、有研半导体硅材料股份公司、全椒南大光电材料有限公司、烟台德邦科技股份有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、江苏鑫华半导体材料科技有限公司、广东华特气体股份有限公司、大连保税区科利德化工科技开发有限公司、福建德尔科技有限公司、江阴润玛电子材料股份有限公司、江苏华海诚科新材料股份有限公司、联仕(昆山)化学材料有限公司、上海正帆科技股份有限公司、苏州金宏气体股份有限公司、荣耀电子材料(重庆)有限公司、沁阳国顺硅源光电气体有限公司、湖北鼎汇微电子材料有限公司、绿菱电子材料(天津)有限公司、安徽亚格盛电子新材料有限公司
- 起草人:
- 石瑛、邓希、张香芝、宁一霖、王佳、王大方、刘兵、孙炜 金旭、宁晓晓、雷海平、荆建芬、李欣、刘杰、史筱超、李少平、崔会东、徐婧、冯天、陈刚、吕保国、丁照崇、丁成、王志民、姚力军、廖培君、曹孜、赵而敬、孙建、徐友志、梁兴勃、赵培芝、傅铸红、茹高艺、施旖旎、张晓明、张丽萍、何珂、戈烨铭、韩江龙、侍二增、林益兴、李东升、孙猛、蒲飞亚、赵铁、梅黎黎、汤萍、徐昕、俞冬雷
- 出版信息:
- 页数:8页 | 字数:- | 开本: -
内容描述
ICS01.040.03
CCSA00
ICMTIA
集成电路材料产业技术创新联盟团体标准
T/ICMTIABS0029—2022
集成电路材料产品成熟度等级划分及定义
ClassificationanddefinitionoftheproductmaturitylevelsforICmaterials
2022-07-04发布2022-07-31实施
中关村集成电路材料产业技术创新联盟发布
T/ICMTIABS0029—2022
目次
前言.................................................................................II
1范围...............................................................................1
2规范性引用文件.....................................................................1
3术语和定义.........................................................................1
4产品成熟度等级划分及要求...........................................................1
等级划分.......................................................................2
等级条件.......................................................................2
5判定规则...........................................................................4
参考文献..............................................................................5
I
T/ICMTIABS0029—2022
前言
本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
本文件由中关村集成电路材料产业技术创新联盟提出并归口。
本文件起草单位:中关村集成电路材料产业技术创新联盟、晶瑞电子材料股份有限公司、沧州信联
化工有限公司、洛阳中硅高科技有限公司、欧中电子材料(重庆)有限公司、安集微电子科技(上海)
股份有限公司、北京科华微电子材料有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司、湖北兴福电子材料
有限公司、广州广芯封装基板有限公司、新昇半导体科技有限公司、中巨芯科技股份有限公司、有研亿
金新材料有限公司、中船(邯郸)派瑞特种气体股份有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、有研
半导体硅材料股份公司、全椒南大光电材料有限公司、烟台德邦科技股份有限公司、浙江金瑞泓科技股
份有限公司、江苏鑫华半导体材料科技有限公司、广东华特气体股份有限公司、大连保税区科利德化工
科技开发有限公司、福建德尔科技有限公司、江阴润玛电子材料股份有限公司、江苏华海诚科新材料股
份有限公司、联仕(昆山)化学材料有限公司、上海正帆科技股份有限公司、苏州金宏气体股份有限公
司、荣耀电子材料(重庆)有限公司、沁阳国顺硅源光电气体有限公司、湖北鼎汇微电子材料有限公司、
绿菱电子材料(天津)有限公司、安徽亚格盛电子新材料有限公司。
本文件主要起草人:石瑛、邓希、张香芝、宁一霖、王佳、王大方、刘兵、孙炜金旭、宁晓晓、
雷海平、荆建芬、李欣、刘杰、史筱超、李少平、崔会东、徐婧、冯天、陈刚、吕保国、丁照崇、丁成、
王志民、姚力军、廖培君、曹孜、赵而敬、孙建、徐友志、梁兴勃、赵培芝、傅铸红、茹高艺、施旖旎、
张晓明、张丽萍、何珂、戈烨铭、韩江龙、侍二增、林益兴、李东升
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