T/ICMTIA BS0029-2022 集成电路材料产品成熟度等级划分及定义

T/ICMTIA BS0029-2022 The maturity level classification and definition of integrated circuit materials products

团体标准 中文(简体) 现行 页数:8页 | 格式:PDF

基本信息

标准号
T/ICMTIA BS0029-2022
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号(CCS)
-
国际标准分类号(ICS)
发布日期
2022-07-04
实施日期
2022-07-31
发布单位/组织
-
归口单位
中关村集成电路材料产业技术创新联盟
适用范围
主要技术内容:本文件规定了集成电路材料产品成熟度的定义、等级划分和条件、以及判定规则。本文件适用于集成电路材料产品成熟度的评价

发布历史

研制信息

起草单位:
中关村集成电路材料产业技术创新联盟、晶瑞电子材料股份有限公司、沧州信联化工有限公司、洛阳中硅高科技有限公司、欧中电子材料(重庆)有限公司、安集微电子科技(上海)股份有限公司、北京科华微电子材料有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司、湖北兴福电子材料有限公司、广州广芯封装基板有限公司、新昇半导体科技有限公司、中巨芯科技股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、中船(邯郸)派瑞特种气体股份有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、有研半导体硅材料股份公司、全椒南大光电材料有限公司、烟台德邦科技股份有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、江苏鑫华半导体材料科技有限公司、广东华特气体股份有限公司、大连保税区科利德化工科技开发有限公司、福建德尔科技有限公司、江阴润玛电子材料股份有限公司、江苏华海诚科新材料股份有限公司、联仕(昆山)化学材料有限公司、上海正帆科技股份有限公司、苏州金宏气体股份有限公司、荣耀电子材料(重庆)有限公司、沁阳国顺硅源光电气体有限公司、湖北鼎汇微电子材料有限公司、绿菱电子材料(天津)有限公司、安徽亚格盛电子新材料有限公司
起草人:
石瑛、邓希、张香芝、宁一霖、王佳、王大方、刘兵、孙炜 金旭、宁晓晓、雷海平、荆建芬、李欣、刘杰、史筱超、李少平、崔会东、徐婧、冯天、陈刚、吕保国、丁照崇、丁成、王志民、姚力军、廖培君、曹孜、赵而敬、孙建、徐友志、梁兴勃、赵培芝、傅铸红、茹高艺、施旖旎、张晓明、张丽萍、何珂、戈烨铭、韩江龙、侍二增、林益兴、李东升、孙猛、蒲飞亚、赵铁、梅黎黎、汤萍、徐昕、俞冬雷
出版信息:
页数:8页 | 字数:- | 开本: -

内容描述

ICS01.040.03

CCSA00

ICMTIA

集成电路材料产业技术创新联盟团体标准

T/ICMTIABS0029—2022

集成电路材料产品成熟度等级划分及定义

ClassificationanddefinitionoftheproductmaturitylevelsforICmaterials

2022-07-04发布2022-07-31实施

中关村集成电路材料产业技术创新联盟发布

T/ICMTIABS0029—2022

目次

前言.................................................................................II

1范围...............................................................................1

2规范性引用文件.....................................................................1

3术语和定义.........................................................................1

4产品成熟度等级划分及要求...........................................................1

等级划分.......................................................................2

等级条件.......................................................................2

5判定规则...........................................................................4

参考文献..............................................................................5

I

T/ICMTIABS0029—2022

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

本文件由中关村集成电路材料产业技术创新联盟提出并归口。

本文件起草单位:中关村集成电路材料产业技术创新联盟、晶瑞电子材料股份有限公司、沧州信联

化工有限公司、洛阳中硅高科技有限公司、欧中电子材料(重庆)有限公司、安集微电子科技(上海)

股份有限公司、北京科华微电子材料有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司、湖北兴福电子材料

有限公司、广州广芯封装基板有限公司、新昇半导体科技有限公司、中巨芯科技股份有限公司、有研亿

金新材料有限公司、中船(邯郸)派瑞特种气体股份有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、有研

半导体硅材料股份公司、全椒南大光电材料有限公司、烟台德邦科技股份有限公司、浙江金瑞泓科技股

份有限公司、江苏鑫华半导体材料科技有限公司、广东华特气体股份有限公司、大连保税区科利德化工

科技开发有限公司、福建德尔科技有限公司、江阴润玛电子材料股份有限公司、江苏华海诚科新材料股

份有限公司、联仕(昆山)化学材料有限公司、上海正帆科技股份有限公司、苏州金宏气体股份有限公

司、荣耀电子材料(重庆)有限公司、沁阳国顺硅源光电气体有限公司、湖北鼎汇微电子材料有限公司、

绿菱电子材料(天津)有限公司、安徽亚格盛电子新材料有限公司。

本文件主要起草人:石瑛、邓希、张香芝、宁一霖、王佳、王大方、刘兵、孙炜金旭、宁晓晓、

雷海平、荆建芬、李欣、刘杰、史筱超、李少平、崔会东、徐婧、冯天、陈刚、吕保国、丁照崇、丁成、

王志民、姚力军、廖培君、曹孜、赵而敬、孙建、徐友志、梁兴勃、赵培芝、傅铸红、茹高艺、施旖旎、

张晓明、张丽萍、何珂、戈烨铭、韩江龙、侍二增、林益兴、李东升

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