YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝
YS/T 678-2008 Copper wire for semiconductor lead bonding
基本信息
标准类型
行业标准-有色金属
标准状态
废止
发布日期
2008-03-12
实施日期
2008-09-01
发布单位/组织
国家发展和改革委员会
归口单位
全国有色金属标准化技术委员会
适用范围
本标准规定了半导体器件键合用铜丝的要求、试验方法、检验规范和标志、包装、运输、贮存及订货单(或合同)内容。
本标准适用于半导体器件键合用铜丝(以下简称铜丝)。
本标准适用于半导体器件键合用铜丝(以下简称铜丝)。
发布历史
-
2008年03月
-
2024年10月
研制信息
- 起草单位：
- 贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司
- 起草人：
- 刘光瑞、王卫东、毛松林、杨茵年、丁颖
- 出版信息：
- 页数：16页 | 字数：22 千字 | 开本： 大16开
内容描述
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中华人民共和国有色金属行业标准
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半导体器件键合用铜丝
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２００８０３１２发布２００８０９０１实施
国家发展和改革委员会发布
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犢犛犜６７８２００８
前言
本标准中的附录、附录、附录、附录和附录为规范性附录。
ＡＢＣＤＥ
本标准由全国有色金属标准化技术委员会提出并归口。
本标准由贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司负责起草。
本标准主要起草人：刘光瑞、王卫东、毛松林、杨茵年、丁颖。
定制服务
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