GB/T 16935.3-2016 低压系统内设备的绝缘配合 第3部分：利用涂层、罐封和模压进行防污保护

ICS29.120

K30沥a

中华人民共和国国家标准

GB/T16935.3-2005/IEC60664-3:2003

低压系统内设备的绝缘配合

第3部分:利用涂层、罐封和

模压进行防污保护

Insulationcoordinationforequipmentwithinlow-voltagesystems-

Part3:Useofcoating,pottingormouldingforprotectionagainstpollution

(IEC60664-3:2003,IDT)

2005-08-03发布2006-04-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T16935.3-2005/IEC60664-3:2003

目次

前言···························，·························································，····························……I

IEC引言············································································································……II

1范围··············································································································……1

2规范性引用文件。·········，·················································································一1

3定义····，·················，，··，，，···········，，甲，··，··········1‘···········，················……2

4设计要求·········································································，，，······················“·，，·…2

5试验··············································································································，··…4

附录A(规范性附录)试验程序····························································…·…“““二‘’二”’9

附录B(规范性附录)各相关产品标准确定的内容······················································……10

附录C(规范性附录)用于涂层试验的印制线路板.·11

参考文献·························，，·，··········“·····。···，·，，·························，····，，···················一15

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GB/T16935.3-2005/IEC60664-3:2003

前言

本部分等同采用IEC60664-3:2003((低压系统内设备的绝缘配合第3部分:利用涂层、罐封和模

压进行防污保护》。本部分应与GB/T16935.1-1997低《压系统内设备的绝缘配合第1部分:原理、

要求和试验》GdtIEC60664-1:1992)一起使用。

本部分的附录A、附录B和附录C是规范性附录。

本部分由中国电器工业协会提出。

本部分由全国低压电器标准化技术委员会归口。

本部分负责起草单位:上海电器科学研究所。

本部分参加起草单位:施耐德电气(中国)投资有限公司、上海人民电器厂。

本部分主要起草人:季慧玉、吴庆云、黄兢业。

本部分参与起草人:曹云秋、许文杰、周磊。

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GB/T16935.3-2005/IEC60664-3:2003

IEC引言

IEC60664这部分具体规定了适用于刚性组件(例如印制电路板和元件端子)的条件，在该条件下，

组件的电气间隙和爬电距离可以减小。可以采用任何一种封装形式(例如涂层、罐封或模压)进行防污

保护。该保护可以运用于组件的一侧或两侧。本部分规定了保护材料的绝缘特性。

在任何两个未被保护的导电部件之间，IEC60664-1和IEC60664-5中对电气间隙和爬电距离的要

求适用。

本部分仅涉及永久性保护，不适用于经修复的组件。

各相关的产品标准需要考虑对过热导体和元件保护的影响，特别是在故障条件下，并且决定是否有

必要补充附加的要求。

对于保护系统的应用，组件的安全性能取决于一个精确的和受控的制造过程。质量控制的要求，例

如抽样试验，应在各产品标准中考虑。

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GB/T16935.3-2005/IEC60664-3:2003

低压系统内设备的绝缘配合

第3部分:利用涂层、罐封和

模压进行防污保护

范围

本部分适用于利用涂层、罐封和模压进行防污保护的组件，该类组件的电气间隙和爬电距离可以小

于第1部分或IEC60664-5中规定的电气间隙和爬电距离。

注1第1部分指GB/T16935.1-1997下同

本部分规定了两种保护型式的要求和试验程序:

—用于改善被保护组件的微观环境的1型保护;

—类似于固体绝缘的2型保护。

本部分也适用于各种类型的被保护印制板，包括多层印制板的内层表面、基板和类似的被保护组

件。对于多层印制板，通过一个内层的距离的相关要求包含在第1部分的固体绝缘要求中。

注2:例如基板可用混合集成电路和厚膜技术制成。

本部分仅涉及永久性保护，不适用于可进行机械调节和修理的组件

本部分的原理适用于功能性绝缘、基本绝缘、附加绝缘和加强绝缘

2规范性引用文件

下列文件中的条款通过GB/T16935的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文

件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成

协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本

部分

GB/T2423.1-2001电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验A:低温(idt

IEC60068-2-1:1990)

GB/T2423.2-2001电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B:高温(idt

IEC60068-2-2:1974)

GB/T2423.22-2002电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验N:温度变化(idt

IEC60068-2-14:1984)

GB/T16935.1-1997低压系统内设备的绝缘配合第1部分:原理、要求和试验(idtIEC60664-

1:1992)

IEC60068-2-78:2001环境试验第2-78部分:试验试验Cab:湿热，稳定状态

IEC60249-1:1982印制电路用基材第1部分:试验方法

IEC60249-2(所有部分)印制电路用基材第2部分:规范

IEC60326-2:1990印制板第2部分:试验方法

IEC60454-3-1:1998电气用压敏粘带第3部分:单项材料规范第I篇:具有压敏粘合剂的

PVC薄膜带

IEC60664-5:2003低压系统内设备的绝缘配合第5部分:不超过2mm的电气间隙和爬电距

离的确定方法

IEC导则104:1997安全出版物的起草和基础安全出版物以及成套安全出版物的使用

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GB/T16935.3-2005/IEC60664-312003

3定义

GB/T16935,1确立的以及下列术语和定义适用于本部分:

基材basematerial

一种绝缘材料，在这种材料上可以形成导电图形。

注:基材可以是刚性或挠性的，或者刚挠混合的。它可以是非导电性介质或经绝缘处理的金属板.

tlEC60194，定义40.1334)

3.2

印制板printedboard

对完全加工过的印制电路和印制线路结构的通称。

注:印制板包括具有刚性、挠性以及刚挠性混合基材的单面、双面和多层板。

(IEC60914，定义60.1485)

3.3

导体conductor

导电图形中的单条导电通路。

{IEC60194，定义22.0251)

保护protection

可以减小环境影响的任何方式。

3.5

涂层coating

组件表面的例如清漆或干膜绝缘材料。

注:涂层和印制板的基材构成了具有类似固体绝缘特性的绝缘系统

固体绝缘solidinsulation

插在两个导电部件之间的固体绝缘材料

注:当印制板带有涂层时，固体绝缘包含印制板本身和涂层.其他情况下，固体绝缘则指密封材料。

间距spacing

电气间隙、爬电距离和通过绝缘的绝缘距离的任意组合。

4设计要求

4.1原理

导体间间距的大小取决于保护的型式。

保护型式为1型时。电气间隙和爬电距离的大小应符合第1部分或IEC60664-5的要求。如果满

足本部分的要求，在该类保护型式下，污染等级为1级。

保护型式为2型时，导电部分的间距应满足第1部分中固体绝缘的相关要求和试验，并且间距的大

小不应小于第1部分或IEC60664-5中规定的均匀电场中的最小电气间隙。

42有关环境的使用范围

设计要求适用于所有微观环境。

选择保护材料时应考虑例如温度应力、化学应力、机械应力或第1部分列出的应力。

保护材料对湿度的吸收不应破坏被保护部分的绝缘特性。

GB/T16935.3-2005/IEC60664-3:2003

注:湿度的吸收可以通过在潮湿环境下，侧量绝缘电阻进行检查。

4.3保护型式的要求

通过以下方式达到保护的目的:

—1型保护改善了被保护部分的微观环境。在该类型式保护下，第1部分或IEC60664-5中对

1级污染等级的电气间隙和爬电距离的要求适用。在两个导电部件之间，要求一个或两个导

电部件，包括它们之间的全部间距都在这类型式保护之下。

—2型保护类似于固体绝缘。在该类型式保护下，第1部分中对固体绝缘的要求适用，并且间距

不应小于表1中的规定值。第I部分或IEC60664-5中对电气间隙和爬电距离的要求不适

用。在两个导电部件之间，要求一个或两个导电部件，包括它们之间的全部间距都在这类型式

保护之下，这样在导电部件、保护材料和印制板之间不应存在气隙

第1部分或IEC60064-5中电气间隙和爬电距离的要求适用于组件的其他未做保护的部分。

4.4尺寸确定程序

对于1型保护，第1部分或IEC60664-5:2003中3.1和3.2确定尺寸的要求适用。

对于2型保护，被保护前导体间的间距不应小于表1中规定的值。这些值适用于基本绝缘、附加绝

缘和加强绝缘。

注:对于多层板，内层表面的导体间间距的尺寸确定是按1型保护还是按照2型保护的要求，取决于保护试验的

结果。

表12型保护的最小间距

电压的最大峰值U，/最小间距/

kVmm

Up<0.330.01

0.33<U,镇0.40.02

0.4<U,成0.50.04

0.5<U,簇0.60.06

0.6<U,簇0.80