GB/T 16935.3-2025 低压系统内设备的绝缘配合 第3部分：利用涂层、罐封和模压进行防污保护

ICS29120

CCSK.30

中华人民共和国国家标准

GB/T169353—2025/IEC60664-32016

.:

代替GB/T169353—2016

.

低压系统内设备的绝缘配合

第3部分利用涂层罐封和模压

:、

进行防污保护

Insulationcoordinationforequipmentwithinlow-voltagesystems—

Part3Useofcoatinottinormouldinforrotectionaainstollution

:g,pggpgp

IEC60664-32016IDT

(:,)

2025-10-05发布2026-05-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T169353—2025/IEC60664-32016

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………2

设计要求

4…………………3

通则

4.1…………………3

有关环境的适用范围

4.2………………3

保护型式的要求

4.3……………………3

尺寸确定程序

4.4………………………3

试验

5………………………4

一般要求

5.1……………4

涂层试验的样品

5.2……………………5

模压和罐封试验的样品

5.3……………5

试验样品的准备

5.4……………………5

外观检查

5.5……………5

刮擦耐受试验

5.6………………………5

试验样品的预处理

5.7…………………6

预处理和电迁移后的机械和电气试验

5.8……………8

附加试验

5.9……………9

附录规范性试验程序

A()………………10

附录规范性各技术委员会确定的内容

B()……………12

概述

B.1…………………12

应由相关技术委员会确定的内容

B.2…………………12

可选试验条件

B.3………………………12

附录规范性用于涂层试验的印制线路板

C()…………13

概述

C.1…………………13

印制线路板的规定

C.2…………………13

导体的布置

C.3…………………………13

连接盘的布置

C.4………………………13

试验的连接

C.5…………………………14

参考文献

……………………16

图保护层的刮擦耐受试验

1………………6

图试验样品的结构

C.1…………………14

图连接盘和相邻导体的结构

C.2………………………15

Ⅰ

GB/T169353—2025/IEC60664-32016

.:

表型保护的最小间距

12…………………4

表干热预处理

2……………7

表温度快速变化的严酷等级

3……………7

表试验程序

A.11………………………10

表试验程序与电迁移相关的预处理

A.22……………11

表附加试验

A.3…………………………11

Ⅱ

GB/T169353—2025/IEC60664-32016

.:

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是的第部分已经发布了以下部分

GB/T(Z)169353。GB/T(Z)16935:

低压供电系统内设备的绝缘配合第部分原理要求和试验

———1:、(GB/T16935.1);

低压系统内设备的绝缘配合第部分应用指南系列应用解释定尺寸示例

———2-1:GB/T16935,

及介电试验

(GB/Z16935.2);

低压系统内设备的绝缘配合第部分交界面考虑应用指南

———2-2:(GB/Z16935.6);

低压系统内设备的绝缘配合第部分利用涂层罐封和模压进行防污保护

———3:、(GB/T16935.3);

低压系统内设备的绝缘配合第部分高频电压应力考虑事项

———4:(GB/T16935.4);

低压系统内设备的绝缘配合第部分不超过的电气间隙和爬电距离的确定方法

———5:2mm

(GB/T16935.5)。

本文件代替低压系统内设备的绝缘配合第部分利用涂层罐封和模压

GB/T16935.3—2016《3:、

进行防污保护与相比除结构调整和编辑性改动外主要技术变化如下

》,GB/T16935.3—2016,,:

更改了印制板和固体绝缘术语的定义见和年版的和

———“”“”(3.23.6,20163.23.6);

在刮擦耐受试验中增加了仅型保护需要进行刮擦耐受试验在型保护的顺序试验前试

———“”2,2,

验样品应接受刮擦耐受试验见

(5.6);

在干热中增加了允许使用插值法确定表中的最大工作表面温度与对应预处理温度见

———“”:2(

5.7.3);

更改了温度快速变化中循环的次数由次改为次见年版的

———“”550(5.7.4,20165.7.3);

在一般试验条件增加了的试验应在温湿度箱内进行和的试验应在样品从

———“”5.8.3;5.8.45.8.5

温湿度箱内移除后的内进行见

1h(5.8.1);

将交流耐受电压试验更改为电压试验并增加了型保护冲击电压试验见年

———“”“”,1(5.8.4,2016

版的

5.8.4);

删除了原流程图并增加了表表和表见附录年版的附录

———,A.1、A.2A.3(B,2016A)。

本文件等同采用低压系统内设备的绝缘配合第部分利用涂层罐封和模

IEC60664-3:2016《3:、

压进行防污保护

》。

本文件做了下列最小限度的编辑性改动

:

由于正文无引用将第章中的和调整至参考文献

———,2IECGuide104:2019ISO/IECGuide51。

本文件由中国电器工业协会提出

。

本文件由全国低压设备绝缘配合标准化技术委员会归口

(SAC/TC417)。

本文件起草单位上海电器科学研究院河北工业大学无锡芯霖华科技有限公司上海电器科学研

:、、、

究所集团有限公司

()。

本文件主要起草人陈雪琴王景芹钱晓浩黄兢业

:、、、。

本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为

:

年首次发布为年第一次修订

———2005GB/T16935.3—2005,2016;

本次为第二次修订

———。

Ⅲ

GB/T169353—2025/IEC60664-32016

.:

引言

本文件具体规定了适用于刚性组件例如印制电路板和元件端子的条件在该条件下组件的电气

(),,

间隙和爬电距离能减小能采用任何一种封装形式例如涂层罐封或模压进行防污保护该保护能

。(、)。

运用于组件的一侧或两侧本文件规定了保护材料的绝缘特性

。。

在任何两个未被保护的导电部件之间中对电气间隙和爬电距离的要求适用

,IEC60664-1。

本文件仅涉及永久性保护不适用于经修复的组件

,。

各相关的产品标准考虑对过热导体和元件保护的影响特别是在故障条件下并且决定是否有必要

,,

补充附加的要求

。

对于保护系统的应用组件的安全性能取决于一个精确的和受控的制造过程质量控制的要求例

,。,

如抽样试验在各产品标准中考虑

,。

低压系统内设备的绝缘配合是指导低压系统内设备的绝缘配合的基础标准拟由

GB/T16935《》,

个部分构成

6。

第部分原理要求和试验目的在于为各产品技术标委会提供有关绝缘配合的指导资

———1:、。

料能保证低压系统设备的安全使用提高绝缘配合领域的可靠性水平规范生产和使用行为

,,,

准则

。

第部分应用指南系列应用解释定尺寸示例及介电试验目的在于当技术

———2-1:GB/T16935,。

委员会及制造商应用系列标准时突出该系列标准的应用增进对该系列标准的

GB/T16935,,

理解

。

第部分交界面考虑应用指南目的在于为各技术委员会在考虑与绝缘配合相关的交

———2-2:。

界面问题时提供通用基础导则

。

第部分利用涂层罐封和模压进行防污保护目的在于规定利用涂层罐封和模压进行防

———3:、。、

污保护的组件的绝缘配合要求及试验程序

。

第部分高频电压应力考虑事项目的在于概括总结有关高频绝缘应力的一些最为重要的

———4:。

数据阐释高频绝缘应力对绝缘材料及其尺寸的影响规定电气间隙爬电距离及固体绝缘的

,,、

数据并给出有关高频应力的试验方法

,。

第部分不超过的电气间隙和爬电距离的确定方法目的在于规定印制线路板和类

———5:2mm。

似结构件中不超过的电气间隙和爬电距离的尺寸确定方法

2mm。

Ⅳ

GB/T169353—2025/IEC60664-32016

.:

低压系统内设备的绝缘配合

第3部分利用涂层罐封和模压

:、

进行防污保护

1范围

本文件适用于利用涂层罐封和模压进行防污保护的组件该类组件的电气间隙和爬电距离能小于

、,

中规定的电气间隙和爬电距离

IEC60664-1。

本文件规定了两种保护型式的要求和试验程序

:

用于改善被保护组件的微观环境的型保护

———1;

类似于固体绝缘的型保护

———2。

本文件也适用于各种类型的被保护印制板包括多层印制板的内层表面基板和类似的被保护组

,、

件对于多层印制板通过一个内层的间距的相关要求包含在的固体绝缘要求中

。,IEC60664-1。

注例如基板能用混合集成电路和厚膜技术制成

:。

本文件仅涉及永久性保护不适用于可进行机械调节和修理的组件

,。

本文件的原理适用于功能绝缘基本绝缘附加绝缘和加强绝缘

、、。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

低压供电系统内设备的绝缘配合第部分原理要求和试验

GB/T16935.1—20231:、

(IEC60664-1:2020,IDT)

注被引用的内容与被引用的内容没有技术上的差异

:GB/T16935.1—2023IEC60664-1:2007。

环境试验第部分试验方法试验低温

IEC60068-2-12-1:A:(Environmentaltesting—

Part2-1:Tests—TestA:Cold)

注电工电子产品环境试验第部分试验方法试验低温

:GB/T2423.1—20082:A:(IEC60068-2-1:2007,IDT)

环境试验第部分试验方法试验干热

IEC60068-2-22-2:B:(Environmentaltesting—

Part2-2:Tests—TestB:Dryheat)

注电工电子产品环境试验第部分试验方法试验高温

:GB/T2423.2—20082:B:(IEC60068-2-2:2007,IDT)

环境试验第部分试验方法试验温度变化

IEC60068-2-142-14:N:(Environmentaltesting—

Part2-14:Tests—TestN:Changeoftemperature)

注环境试验第部分试验方法试验温度变化

:GB/T2423.22—20122:N:(IEC60068-2-14:2009,IDT)

环境试验第部分试验试验恒定湿热试验

IEC60068-2-782-78:Cab:(Environmental

testing—Part2-78:Tests—TestCab:Dampheat,steadystate)

注环境试验第部分试验方法试验恒定湿热试验

:GB/T2423.3—20162:Cab:(IEC60068-2-78:2012,IDT)

印制线路板第部分试验方法

IEC60326-2:19902:(Printedboards—Part2:Testmethods)

注印制板测试方法

:GB/T4677—2002(eqvIEC60326-2:1990)

电气用压敏胶粘带第部分单项材料规范第篇具有压敏黏合剂的聚氯乙

IEC60454-3-13:1:

烯薄膜带

(PVC)(Pressure-sensitiveadhesivetapesforelectricalpurposes—Part3:Specifications

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