GB/T 46809.1-2025 半导体器件 第19-1部分：智能传感器 智能传感器的控制方案

ICS3108099

CCSL.10.

中华人民共和国国家标准

GB/T468091—2025/IEC60747-19-12019

.:

半导体器件第19-1部分

:

智能传感器智能传感器的控制方案

Semiconductordevices—Part19-1Smartsensors—

:

Controlschemeofsmartsensors

IEC60747-19-12019IDT

(:,)

2025-12-31发布2026-07-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T468091—2025/IEC60747-19-12019

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

智能传感器控制方案的构建

4……………2

通则

4.1…………………2

控制方案中智能传感器寄存器的分配

4.2……………2

控制方案的操作流程

4.3………………3

智能传感器与终端模块的物理连接

4.4………………4

可选配置

4.5……………5

可选功能

4.6……………6

附录资料性智能传感器控制方案的实例

A()…………8

附录资料性具有多个传感器的智能传感器的实例

B()………………11

Ⅰ

GB/T468091—2025/IEC60747-19-12019

.:

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是半导体器件第部分智能传感器的第部分已经发

GB/T46809《19:》1。GB/T46809

布了以下部分

:

第部分智能传感器智能传感器的控制方案

———19-1:。

本文件等同采用半导体器件第部分智能传感器智能传感器的控

IEC60747-19-1:2019《19-1:

制方案

》。

本文件作了下列最小限度的编辑性改动

:

将按顺序分成列项以方便阅读使用

———4.3a)~d),。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国半导体器件标准化技术委员会归口

(SAC/TC78)。

本文件起草单位之江实验室中国电子科技集团公司第十三研究所浙江大学上海芯物科技有限

:、、、

公司深圳中研塑力科技有限公司杭州晟元数据安全技术股份有限公司威凯检测技术有限公司浙江

、、、、

豪微科技有限公司深圳市汇春科技股份有限公司江苏邦融微电子有限公司北京中科银河芯科技有

、、、

限公司深圳创智芯联科技股份有限公司中国科学院微电子研究所浙江汉博汽车传感器有限公司

、、、、

河南驰诚电气股份有限公司浙江省智能技术标准创新促进会深圳市恒运昌真空技术有限公司深圳

、、、

市恒天伟焱科技股份有限公司广州斯沃德科技有限公司元旭半导体科技股份有限公司深圳市晶扬

、、、

电子有限公司佛山市川东磁电股份有限公司山东希尔电缆有限公司深圳市中易腾达科技股份有限

、、、

公司浙江沃德尔科技集团股份有限公司中科传感佛山科技有限公司艾感科技广东有限公司

、、()、()。

本文件主要起草人李振廷杨青尹坤崔波殷源张飞飞潘洋卞玉民张丽静周雪梅蔡加军

:、、、、、、、、、、、

罗洪昌林永明张驰崔传荣庄腾飞卢孟郭桂良姚玉王天质叶信起石保敬李南阳方世世

、、、、、、、、、、、、、

乐卫平熊金华刘德海席光义高东兴颜天宝王琦凡康元福王振华周清峰季昌芸

、、、、、、、、、、。

Ⅲ

GB/T468091—2025/IEC60747-19-12019

.:

引言

智能传感单元包括智能传感器终端模块和电源三个组成部分但是连接各组成部分的控制方案和

、,

各个组成部分的规范要求的标准化还没有充分建立起来这一问题导致了目前智能传感单元中各部件

。

的开发效率不高的现状半导体器件第部分智能传感器拟由以下个部分组成

。《19:》2。

第部分智能传感器智能传感器的控制方案目的在于规定智能传感器的控制方案

———19-1:。。

第部分智能传感器低功耗运行的智能传感器及电源的规格说明目的在于为低功耗

———19-2:。

智能传感单元包括智能传感器终端模块和电源的设计提供指南

(、)。

传感器制造商在传感器中加入了各种传感操作的参数和条件以满足用户的各种要求和需求随

,。

之而来的如何设置传感器的参数和条件并掌握传感器的使用对用户来说是相当困难的这一问题一

,。

直是智能传感单元和智能传感系统设计的一大障碍本文件的制定将规范智能传感器的控制方案

,。

Ⅳ

GB/T468091—2025/IEC60747-19-12019

.:

半导体器件第19-1部分智能传感器

:

智能传感器的控制方案

1范围

本文件规定了利用数字处理单元和传感器与外部终端模块之间双向通信手段实现传感功能数据

、

处理功能和数据输出功能的传感器的控制方案

。

2规范性引用文件

本文件没有规范性引用文件

。

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件

。

和维护的用于标准化的术语数据库网址如下

ISOIEC:

在线浏览平台

———ISO:/obp;

电工百科

———IEC:。

31

.

智能传感器smartsensor

集成了对捕获的传感信号的模数转换和数字处理的传感器件或模块

。

32

.

智能传感单元smartsensingunit

由智能传感器终端模块和电源组成能将智能传感器的输出数据发送到外部的单元

、,。

33

.

终端模块terminalmodule

控制智能传感器接收智能传感器的输出数据并将输出数据发送到外部作为智能传感单元组成

,,,

部分的集成电路器件或模块

。

34

.

数字处理电路digitalprocessingcircuit

对数据执行数字算术运算和或逻辑运算的集成电路器件或模块

()。

35

.

寄存器register

数字处理电路上用于保存数字处理电路正在处理的数字数据的本地存储区

。

36

.

工作模式operationmode

由制造商预先确定或者由其用户自定义的电子器件或模块的工作类型

。

37

.

休眠模式sleepmode

电子器件或模块中的所有不必要的元件都被关闭的节能模式

。

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