适用范围：本文件规定了挠性多层印制板的要求、质量保证和交货准备，并描述了相应的检验方法。 本文件适用于挠性多层印制板的设计、生产和检验。

适用范围：本文件规定了电器电子产品有害物质的限量要求和标识要求。 本文件适用于在中华人民共和国境内生产、销售和进口的电器电子产品。

适用范围：本文件规定了安装于印制板上的阵列型封装器件焊点的耐久性试验方法，以评估焊点对热机械应力的耐久性。 本文件适用于工业和消费领域的电子、电气设备中安装于印制板上的阵列型封装器件(FBGA、BGA、FLGA和LGA)和无引脚型封装器件(SON、QFN)焊点耐久性的评估和试验，不适用于对半导体器件自身性能的评估和试验。

适用范围：本文件中附加功能和安全要求适用于有大容量要求的基础机电继电器（非定时限有或无继电器），大容量要求如分断或短路能力，类似于低压电器设备。这些继电器包含了一个特定的设计（如磁吹弧）用来熄灭触点间产生的电弧，或使用GB/T 21711.1—2023未涵盖的绝缘配合（如触点腔体使用气体填充），或GB/T 21711.1—2023未涵盖的安全评估要求（如更高的负载）。 本文件对具备通用性能的大容量继电器定义了附加要求，这些继电器可用于智能电网、电动车辆和其他应用，例如用于电池充电/放电的切换，包括： a) 电能储存系统； b) 光伏能源系统； c) 电动道路车辆和电动工程车辆； d) 电力电子系统和设备； e) 蓄电池和电池组； f) 道路车辆。 通过指定的型式试验来验证满足本文件的要求。

适用范围：本文件描述了温度循环状态下印制板中镀覆孔单孔电阻的测试方法，用于评定由温度循环引起的热机械应力下镀覆孔的耐久性。 本文件适用于印制板、印制板组装件中的镀覆孔。

适用范围：本文件规定了强制定位（机械联锁)触点基础继电器的特殊要求和试验。这些要求是基于GB/T 21711.1通用要求基础上的特殊要求。 注1： 本文件不适用于IEC 60947-5-1中所述的机电式控制电路电器。 注2： IEC 61810-2-1提供了可靠性量值的评估指南。 注3： 本文件不考虑非强制定位（机械联锁)的触点。

适用范围：本文件规定了导电浆料的性能要求，试验方法，质量保证，包装、运输及贮存等。 本文件适用于印制电路的导线、通孔和薄膜开关及连接端口用导电浆料。

适用范围：本文件规定了业务伙伴间的定义、业务模式、接口，电子模块标准化的相关范围以及一系列通用测试方法等电子模块的通用要求。 本文件适用于电子模块的生产、制造、测试和验收。

适用范围：本文件规定了电子和电气设备用2芯、3芯20 A功率加2芯信号塑料外壳屏蔽密封连接器(以下简称“电连接器”)的外形尺寸、接口尺寸、技术参数、性能要求和试验方法等。 本文件适用于电子和电气设备领域，额定电压不大于交流750 V或直流1 000 V、额定电流20 A有密封和屏蔽要求的电气连接场合。

适用范围：本文件规定了电子和电气设备用2芯、3芯40 A功率加2芯信号塑料外壳屏蔽密封连接器(以下简称“电连接器”)的外形尺寸、接口尺寸、技术参数、性能要求和试验方法等。 本文件适用于电子和电气设备领域，额定电压不大于交流750 V或直流1 000 V、额定电流40 A有密封和屏蔽要求的电气连接场合。

适用范围：本文件规定了电子元器件和封装件检验用抽样方案选择和使用的要求。 本文件适用于电子电气产品所使用的电子元器件和封装件的检验。

适用范围：本文件规定了通孔回流焊用电子元器件的规范、分规范或详细规范的工艺条件和相应试验条件。 本文件适用于通孔回流焊用各类有引线元器件和表面安装元器件。

适用范围：本文件规定了使用条形码符号和二维符号的电子元器件产品包装标签的基本信息、数据结构、符号要求等。 本文件适用于电子元器件在生产、包装、装配过程的自动化识别、信息化处理和追溯等。

适用范围：本文件描述了采用高效液相色谱法测定电子电气产品中双酚A含量的原理、试剂及材料、仪器设备、样品制备、测试步骤、结果计算、定量限和精密度以及测试报告。 本文件适用于电子电气产品聚合物材料中双酚A含量的测定。

适用范围：本文件规定了智能传感器试验方法、试验合格判据和耐久性评价与分级等信息。

适用范围：主要技术内容:本文件规定了BSC系列锁扣式矩形连接器的技术要求、试验方法和交付准备等。本文件适用于BSC系列锁扣式矩形连接器的设计、制造和验收

适用范围：主要技术内容:本文件规定了GF4A系列56 Gbps PAM4矩形高速夹层连接器的技术要求、试验和交货准备等。本文件适用于与符合GB/T 4588.4的单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板配用，接触件端接型式为压入式的连接器的设计、制造和交收