GB/T 19405.2-2026 表面安装技术 第2部分：表面安装元器件的运输和贮存条件 应用指南

ICS31180

CCSL.30

中华人民共和国国家标准

GB/T194052—2026

.

代替GB/T194052—2003

.

表面安装技术第2部分表面安装

:

元器件的运输和贮存条件应用指南

Surfacemountintechnolo—Part2Transortationandstoraeconditionsof

ggy:pg

surfacemountingdevice—Applicationguide

IEC61760-22021Surfacemountintechnolo—Part2Transortationand

(:,ggy:p

storaeconditionsofsurfacemountindevicesSMD—AlicationuideMOD

gg()ppg,)

2026-09-28发布2027-01-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T194052—2026

.

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅴ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

条件

4………………………1

运输条件

5…………………2

一般要求

5.1……………2

特殊运输条件

5.2………………………2

贮存条件

6…………………3

其他文件

7…………………3

附录资料性运输和贮存条件

A()………………………4

Ⅰ

GB/T194052—2026

.

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是的第部分已经发布了以下部分

GB/T194052。GB/T19405:

第部分表面安装元器件规范的标准方法

———1:(SMDs);

第部分表面安装元器件的运输和贮存条件应用指南

———2:;

第部分通孔回流焊用元器件规范的标准方法

———3:;

第部分湿敏器件的处理标记包装和分类

———4:、、。

本文件代替表面安装技术第部分表面安装元器件的运输和贮存条

GB/T19405.2—2003《2:

件应用指南与相比除结构调整和编辑性改动外主要技术变化如下

》,GB/T19405.2—2003,,:

增加了适用范围见第章

———(1);

增加了术语和定义见第章

———(3)。

本文件修改采用表面安装技术第部分表面安装元器件的运输和

IEC61760-2:2021《2:(SMD)

贮存条件应用指南

》。

本文件与的技术差异及其原因如下

IEC61760-2:2021:

术语和定义一章增加了规范性引用的见第章提高可操作性

———“”SJ/T10668—2023(3),;

用规范性引用的替换了用规范性引用的

———GB/T28162.3IEC60286-3、GB/T19405.4—2025

替换了见第章以适应我国的技术条件提高可操作性

IEC61760-4(4),,;

中列项由五项改为六项以适应我国的技术条件

———5.1,;

用规范性引用的所有部分所有部分所有部分替

———GB/T4937()、GB/T37977()、GB/T42706()

换了所有部分所有部分见

IEC60749()、IEC61340-5-1、IECTR61340-5-2、IEC62435()(

第章以适应我国的技术条件提高可操作性

7),,。

本文件做了下列编辑性改动

:

为与现有标准协调将标准名称改为表面安装技术第部分表面安装元器件的运输和贮

———,《2:

存条件应用指南

》;

删除了第章中术语数据库网址信息

———3ISO、IEC;

删除了对

———IEC60286-4、IEC60286-5、IEC60286-6、IECTR61340-5-5、IEC60749-20-1、

见第章的资料性引用

IPC/JEDECJ-STD-033(4);

删除了参考文献

———。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国印制电路标准化技术委员会归口

(SAC/TC47)。

本文件起草单位中国电子科技集团公司第十五研究所广州广合科技股份有限公司天津津航技

:、、

术物理研究所莆田市涵江区依吨多层电路有限公司无锡睿龙新材料科技有限公司北京航天光华电

、、、

子技术有限公司北京太极先行电子科技有限公司吉水分公司厦门市铂联科技股份有限公司中国电

、、、

子技术标准化研究院

。

本文件主要起草人江倩曾红叶伟刘胜贤高玉蓓暴杰石磊郭晓宇陈长生赵飞跃唐瑞芳

:、、、、、、、、、、、

Ⅲ

GB/T194052—2026

.

奚洋何安王铎吴永进薛超

、、、、。

本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为

:

年首次发布为

———2003GB/T19405.2—2003;

本次为第一次修订

———。

Ⅳ

GB/T194052—2026

.

引言

表面安装是电子产品的基础组成技术表面安装工艺是电子产品制造的基础工艺为了保证用于

,。

表面安装的各类电子元器件的产品质量促进表面安装技术的发展建立统一的表面安装技术要求和元

,,

器件产品规范是表面安装的首要任务我国已经建立了表面安装国家标准体系在该标准体系中

。,,

表面安装技术是指导我国表面安装元器件制造和验收的基础性和通用性的标准

GB/T19405《》。

旨在规定普遍适用于表面安装工艺的各类元器件的要求拟由以下部分构成

GB/T19405,。

第部分表面安装元器件规范的标准方法目的在于规定各类表面安装元器件的

———1:(SMDs)。

规范分规范或详细规范的工艺条件和相应试验条件

、。

第部分表面安装元器件的运输和贮存条件应用指南目的在于规定各类有源或无源表

———2:。

面安装元器件的运输和贮存条件

。

第部分通孔回流焊用元器件规范的标准方法目的在于规定通孔回流焊用各类有引线元

———3:。

器件和表面安装元器件的总规范分规范或详细规范的工艺条件和相应试验条件

、。

第部分湿敏器件的处理标记包装和分类目的在于规定湿敏表面安装元器件的分类包

———4:、、。、

装标签和处理要求

、。

Ⅴ

GB/T194052—2026

.

表面安装技术第2部分表面安装

:

元器件的运输和贮存条件应用指南

1范围

本文件规定了表面安装元器件的运输和贮存条件

(SMDs)。

本文件适用于各类有源或无源表面安装元器件制造和使用时的运输和贮存

。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

环境条件分类环境参数组分类及其严酷程度分级第部分贮存

GB/T4798.1—20191:

(IEC60721-3-1:2018,IDT)

环境条件分类环境参数组分类及其严酷程度分级第部分运输和装

GB/T4798.2—20212:

卸

(IEC60721-3-2:2018,IDT)

所有部分半导体器件机械和气候试验方法所有部分

GB/T4937()[IEC60749()]

表面安装技术第部分湿敏器件的处理标记包装和分类

GB/T19405.4—20254:、、(IEC61760-

4:2018,MOD)

自动操作用元器件的包装第部分表面安装元器件在连续带上的包装

GB/T28162.33:

(GB/T28162.3—2011,IEC60286-3:2007,IDT)

所有部分静电学所有部分

GB/T37977()[IEC61340()]

所有部分电子元器件半导体器件长期贮存所有部分

GB/T42706()[IEC62435()]

电子组装技术术语

SJ/T10668—2023

3术语和定义

界定的术语和定义适用于本文件

SJ/T10668—2023。

4条件

表面安装元器件应采用以下方法包装以使其在运输和贮存过程中受保护而不因机械环境电气

,,、、

的影响使其特性受损包装要求应符合等的规定这对元器件运输和贮存的保护有

。GB/T28162.3,

好处

。

如果指定和使用干燥式包装应符合的规定

,GB/T19405.4—2025。

通常运输条件比贮存条件更难控制但应控制条件并且尽可能缩小与本文件要求的差异

,,。

1