GB/T 48214-2026 刚性有机封装基板用绝缘胶膜规范
GB/T 48214-2026 Specification for insulating films for rigid organic package substrate
基本信息
本文件适用于刚性有机封装基板用绝缘胶膜(以下简称“绝缘胶膜”)的生产、检验和选用。
发布历史
-
2026年09月
文前页预览
研制信息
- 起草单位:
- 深圳市柳鑫实业股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、深圳市纽菲斯新材料科技有限公司、中国电子技术标准化研究院、深南电路股份有限公司、广州兴森快捷电路科技有限公司、广州广合科技股份有限公司、江苏赛西科技发展有限公司、电子科技大学
- 起草人:
- 杨柳、王永珍、蒲强、何岳山、张伦强、刘申兴、冯椿婷、何小玲、倪春军、许伟鸿、刘飞、薛超、戴炯、乔书晓、洪少波、曾红、袁告、陈苑明
- 出版信息:
- 页数:28页 | 字数:35 千字 | 开本: 大16开
内容描述
ICS31180
CCSL.30
中华人民共和国国家标准
GB/T48214—2026
刚性有机封装基板用绝缘胶膜规范
Specificationforinsulatingfilmsforrigidorganicpackagesubstrate
2026-09-28发布2027-04-01实施
国家市场监督管理总局发布
国家标准化管理委员会
GB/T48214—2026
目次
前言
…………………………Ⅲ
范围
1………………………1
规范性引用文件
2…………………………1
术语和定义
3………………1
类别
4………………………2
要求
5………………………2
通则
5.1…………………2
优先顺序
5.2……………2
结构
5.3…………………2
材料
5.4…………………3
绝缘胶膜的交收态验收要求
5.5………………………3
绝缘胶膜完全固化后不覆铜性能
5.6…………………4
绝缘胶膜完全固化后覆铜性能
5.7……………………5
检验方法
6…………………6
外观
6.1…………………6
尺寸
6.2…………………6
挥发物含量
6.3…………………………6
溢胶量
6.4………………6
最低熔融黏度
6.5………………………6
吸水率
6.6………………6
耐化学性
6.7……………6
卤素含量
6.8……………7
燃烧性
6.9………………7
玻璃化转变温度T和储能模量
6.10(g)………………7
XY轴热膨胀系数
6.11/(CTE)………………………7
热分解温度T
6.12(d)…………………7
热导率
6.13………………7
拉伸强度和断裂伸长率
6.14……………7
相对介电常数D和介质损耗角正切D
6.15(k)(f)……………………8
电气强度
6.16……………8
热应力
6.17………………8
剥离强度
6.18……………8
体积电阻率和表面电阻率
6.19…………8
Ⅰ
GB/T48214—2026
质量保证
7…………………8
质量体系
7.1……………8
检验职责
7.2……………8
检验分类
7.3……………9
检验条件
7.4……………9
鉴定检验
7.5……………9
质量一致性检验
7.6……………………10
标识包装运输和贮存
8、、…………………11
标识
8.1…………………11
包装
8.2…………………11
运输
8.3…………………12
贮存
8.4…………………12
附录规范性厚度测试方法
A()…………13
目的
A.1………………13
试样
A.2………………13
仪器设备及材料
A.3…………………13
程序
A.4………………13
报告
A.5………………14
附录规范性溢胶量测试方法
B()………………………15
目的
B.1…………………15
试样
B.2…………………15
仪器设备和材料
B.3……………………15
程序
B.4…………………15
报告
B.5…………………16
附录规范性最低熔融黏度测试方法
C()………………17
目的
C.1…………………17
试样
C.2…………………17
仪器设备及材料
C.3……………………17
程序
C.4…………………17
报告
C.5…………………18
Ⅱ
GB/T48214—2026
前言
本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定
GB/T1.1—2020《1:》
起草
。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任
。。
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出
。
本文件由全国印制电路标准化技术委员会归口
(SAC/TC47)。
本文件起草单位深圳市柳鑫实业股份有限公司广东生益科技股份有限公司浙江华正新材料股
:、、
份有限公司深圳市纽菲斯新材料科技有限公司中国电子技术标准化研究院深南电路股份有限公司
、、、、
广州兴森快捷电路科技有限公司广州广合科技股份有限公司江苏赛西科技发展有限公司电子科技
、、、
大学
。
本文件主要起草人杨柳王永珍蒲强何岳山张伦强刘申兴冯椿婷何小玲倪春军许伟鸿
:、、、、、、、、、、
刘飞薛超戴炯乔书晓洪少波曾红袁告陈苑明
、、、、、、、。
Ⅲ
GB/T48214—2026
刚性有机封装基板用绝缘胶膜规范
1范围
本文件规定了刚性有机封装基板用绝缘胶膜的类别要求质量保证及标识包装运输和贮存并
、、、、,
描述了相关检验方法
。
本文件适用于刚性有机封装基板用绝缘胶膜以下简称绝缘胶膜的生产检验和选用
(“”)、。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文
。,
件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于
,;,()
本文件
。
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印制电路术语
GB/T2036
印制板测试方法
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印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
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普通用途双向拉伸聚丙烯薄膜
GB/T10003(BOPP)
电气绝缘用薄膜第部分聚酯薄膜
GB/T13542.44:
化学品安全技术说明书内容和项目顺序
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质量管理体系要求
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GB/T43801
3术语和定义
界定的以及下列术语和定义适用于本文件
GB/T2036。
31
.
绝缘胶膜insulatingfilm
由改性环氧树脂及填料为主要组分混合配制而成的半固化膜层用于层压板间绝缘隔离和粘结在
,,
其上通过化学或物理方法沉积制作精细导线的金属层
。
注亦称为积层胶膜积层绝缘膜增层绝缘膜增层胶膜
:(build-upfilm,BF)、、、。
32
.
支撑膜supportfilm
用于在真空压膜烘烤预固化和钻孔过程中支撑保护绝缘胶膜并在钻孔后能完全剥离且不破坏
、、,
预固化后绝缘胶膜的具有离型功能的薄膜
。
注亦称为离型膜
:(releasefilm)。
1
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