GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
GB/T 36476-2018 General specification for metal base copper-clad laminates for printed circuits
国家标准
中文简体
现行
页数:30页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
GB/T 36476-2018
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2018-06-07
实施日期
2019-01-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
适用范围
本标准规定了印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜箔层压板(以下简称金属基覆铜板)的结构和材料、要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存等。
本标准适用于印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜板,不适用于印制电路用铁基覆铜板。印制电路用其他金属基覆铜板和微波电路用金属基覆铜板可参照使用。
本标准适用于印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜板,不适用于印制电路用铁基覆铜板。印制电路用其他金属基覆铜板和微波电路用金属基覆铜板可参照使用。
发布历史
-
2018年06月
研制信息
- 起草单位:
- 珠海全宝电子科技有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、天津晶宏电子材料有限公司
- 起草人:
- 戴建红、高艳茹、蒋伟、张华、师剑军、曹易、赵元成、曾耀德、李慧娟
- 出版信息:
- 页数:30页 | 字数:56 千字 | 开本: 大16开
内容描述
ICS31.180
L30
中华人民共和国国家标准
/—
GBT364762018
印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
Generalsecificationformetalbasecoer-cladlaminatesforrintedcircuits
pppp
2018-06-07发布2019-01-01实施
国家市场监督管理总局
发布
中国国家标准化管理委员会
中华人民共和国
国家标准
印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
/—
GBT364762018
*
中国标准出版社出版发行
北京市朝阳区和平里西街甲号()
2100029
北京市西城区三里河北街号()
16100045
网址:
pg
服务热线:
400-168-0010
年月第一版
20186
*
书号:·
1550661-60687
版权专有侵权必究
/—
GBT364762018
目次
前言…………………………Ⅲ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
3术语和定义………………1
、、…………………
4型号命名标识和代号2
4.1型号…………………2
4.2命名…………………2
4.3标识和代号…………………………2
5结构和材料………………4
5.1结构…………………4
5.2材料…………………4
6要求……
定制服务
推荐标准
- T/GDBX 066-2022 城市级智慧停车系统通用技术规范 2022-12-26
- T/MSITISA 02-020-2022 综合质量服务 消费品生产企业综合质量诊断指南 2022-07-12
- T/HNZB 15-2023 智能制造分级评价模型与方法 2023-09-27
- T/CESA 1270.2-2023 信息技术 开源治理 第2部分:企业治理评估模型 2023-09-28
- T/SIA 041.2-2024 软件新质生产力园区 第2部分 指标体系与评估方法 2024-10-01
- T/CIE 166-2023 企业级固态硬盘测试规范 第2部分:性能测试 2023-05-29
- T/AI 114-2024 信息技术 高效多媒体编码 第 6 部分:智能媒体传输 2024-10-14
- T/CNEA 006.4-2021 核电厂无线通信系统技术与管理规范 第4部分:电磁兼容 2021-09-17
- T/GZAA 04-2024 抽水蓄能机组调速器系统数据分析技术导则 2024-10-15
- T/BAS 009-2023 文物交易舆情数据采集规范 2023-09-28