GB/T 29847-2025 印制板用铜箔测试方法

ICS31.030

CCSL90

中华人民共和国国家标准

/—

GBT298472025

代替/—

GBT298472013

印制板用铜箔测试方法

Testmethodsforcoerfoilusedforrintedboards

ppp

2025-03-28发布2025-10-01实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

/—

GBT298472025

目次

前言…………………………Ⅲ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4试验条件…………………2

5取样方法…………………2

6外观和尺寸试验方法……………………2

7物理性能试验方法………………………7

8工艺性能试验方法………………………13

()……………

附录资料性显微切片试样的制作方法

A22

Ⅰ

/—

GBT298472025

前言

/—《:》

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GBT1.120201

起草。

/—《》,/—,

本文件代替GBT298472013印制板用铜箔试验方法与GBT298472013相比除结构调

,:

整和编辑性改动外主要技术变化如下

)“”“”(、);“”();

a增加了术语针孔和渗透点见3.53.6删除了术语轮廓因数见2013年版的3.1术

“”“”“”“”(、,

语处理和轮廓算术平均偏差更改为表面处理和表面粗糙度见3.13.22013年版的

、);“”(,);

3.23.3更改了术语微观不平度的定义见3.32013年版的3.4

)(,);

更改了取样方法见第章年版的第章

b520135

)(,);

更改了放大镜或显微镜仪器的允许误差见第章年版的

c620136.1.2

)();

d增加了表面检查中的变色点见6.1.3.4

)()(,);

更改了针孔的检查浸透剂法见第章年版的

e620136.2

)“”();

f删除了外观和尺寸试验方法中处理或未处理铜箔的总厚度和轮廓因数见2013年版的6.3

)()();

g增加了粗糙度激光法见6.7

)();

h删除了弯曲疲劳和延展性见2013年版的7.2

)();

i增加了耐弯曲性见7.2

)();

j增加了耐挠曲性见7.3

)“”();

k删除了热应力后剥离强度测量见2013年版的7.3.3.3

)“”();

l删除了暴露于工艺溶液后剥离强度测量见2013年版的7.3.3.4

)“”();

m增加了耐溶剂后剥离强度见7.4.3.3

)“”();

n增加了焊锡耐热性见7.5

)“”();

o增加了抗高温氧化性见8.7

)“”();

p删除了铜箔或镀铜层的纯度见2013年版的9.1

)“”()。

q增加了铜箔化学成分见8.8

。。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(/)提出并归口。

SACTC203

:、、

本文件起草单位中国电子技术标准化研究院四川铭丰电子材料科技有限公司山西北铜新材料

、、、

科技有限公司广东盈华电子科技有限公司江苏铭丰电子材料科技有限公司重庆宇隆光电科技股份

、、、()、

有限公司深圳惠科新材料股份有限公司灵宝金源朝辉铜业有限公司俊萱新材料杭州有限公司

、、。

陕西宝昱科技工业股份有限公司深圳市凌航达电子有限公司江西省江铜铜箔科技股份有限公司

:、、、、、、、、、

本文件主要起草人曹可慰王朋举吴婷李雪平张宝帅史泽远明智耀赵俊莎吴怡然

、、、、、、、、。

徐建伟赵晓辉唐建明曾昭峰徐蛟龙钱研柴胜利王春文余科淼

,。

本文件于2013年首次发布本次为第一次修订

Ⅲ

/—

GBT298472025

印制板用铜箔测试方法

1范围

、、、。

本文件描述了印制板用铜箔外观尺寸物理性能工艺性能及其他性能的试验方法

本文件适用于刚性或挠性印制板用铜箔的测试。

2规范性引用文件

。,

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

,;,()

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

本文件。

/印制电路术语

GBT2036

/锡铅钎料

GBT3131

/印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板

GBT4723

/:

铜及铜合金化学分析方法第部分铜含量的测定

GBT5121.11

/:

铜及铜合金化学分析方法第部分磷含量的测定

GBT5121.22

/:

铜及铜合金化学分析方法第部分铅含量的测定

GBT5121.33

/:、

铜及铜合金化学分析方法第部分碳硫含量的测定

GBT5121.44

/:

铜及铜合金化学分析方法第部分镍含量的测定

GBT5121.55

/:

铜及铜合金化学分析方法第部分铋含量的测定

GBT5121.66

/:

铜及铜合金化学分析方法第部分砷含量的测定

GBT5121.77

/:

铜及铜合金化学分析方法第部分氧含量的测定

GBT5121.88

/:

铜及铜合金化学分析方法第部分铁含量的测定

GBT5121.99

/:

铜及铜合金化学分析方法第部分锡含量的测定

GBT5121.1010

/:

铜及铜合金化学分析方法第部分锌含量的测定

GBT5121.1111

/:

铜及铜合金化学分析方法第部分钴含量的测定

GBT5121.1515

/:

铜及铜合金化学分析方法第部分铬含量的测定

GBT5121.1616

/:

铜及铜合金化学分析方法第部分电感耦合等离子体发射光谱法

GBT5121.2727

/—印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法

GBT135572017

3术语和定义

/界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

GBT2036

3.1

表面处理surfacetreatment

、。

应用于铜箔表面的电机械或化学过程

:、。

注用以提高表面抗氧化性耐腐蚀性或与层压板基材粘结力等性能

3.2

表面粗糙度surfacerouhness

g

Ra

1