GB/T 48208-2026 刚性有机封装基板规范

ICS31180

CCSL.30

中华人民共和国国家标准

GB/T48208—2026

刚性有机封装基板规范

Specificationforrigidorganicpackagesubstrates

2026-09-28发布2027-01-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T48208—2026

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………2

应用等级

4…………………5

要求

5………………………5

一般要求

5.1……………5

设计

5.2…………………6

材料

5.3…………………6

外观和尺寸

5.4…………………………7

结构完整性

5.5…………………………23

化学性能

5.6……………37

物理性能

5.7……………37

电气性能

5.8……………42

环境性能

5.9……………42

其他要求

5.10…………………………44

检验方法

6…………………45

外观和尺寸

6.1…………………………45

结构完整性

6.2…………………………46

化学性能

6.3……………48

物理性能

6.4……………48

电气性能

6.5……………52

环境性能

6.6……………52

质量保证规定

7……………54

检验分类

7.1……………54

检验条件

7.2……………54

鉴定检验

7.3……………54

质量一致性检验

7.4……………………56

标识

8………………………60

包装

9………………………60

内包装

9.1………………60

外包装

9.2………………60

运输

10……………………61

Ⅰ

GB/T48208—2026

贮存

11……………………61

贮存期限

11.1…………………………61

超期贮存后的使用

11.2………………61

说明事项

12………………61

优先顺序

12.1…………………………61

采购文件中应明确的内容

12.2………………………62

附录规范性封装基板的区域划分

A()………………63

参考文献

……………………67

Ⅱ

GB/T48208—2026

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国印制电路标准化技术委员会和全国半导体设备和材料标准化技术委

(SAC/TC47)

员会共同归口

(SAC/TC203)。

本文件起草单位广州兴森快捷电路科技有限公司深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司华为

:、、

技术有限公司通富微电子股份有限公司天水华天科技股份有限公司江苏长电科技股份有限公司

、、、、

中国电子技术标准化研究院广东生益科技股份有限公司珠海方正科技高密电子有限公司广东伊帕

、、、

思新材料科技有限公司无锡中微亿芯有限公司深圳市柳鑫实业股份有限公司苏州生益科技有限公

、、、

司工业和信息化部电子第五研究所北京兴斐电子有限公司苏州锐杰微科技集团有限公司深圳市电

、、、、

巢科技有限公司

。

本文件主要起草人乔书晓胡勇勤崔永涛陈磊李勇马晓建邹茂前薛超刘申兴苏新虹

:、、、、、、、、、、

谢添华贺育方鲍漫张兵张红兵周晨徐小明杨柳张伦强何骁刘国栋张源袁告张龙

、、、、、、、、、、、、、、

高亚丽

。

Ⅲ

GB/T48208—2026

刚性有机封装基板规范

1范围

本文件规定了刚性有机封装基板的要求质量保证规定标识包装运输贮存和说明事项描述了

、、、、、,

相应的检验方法

。

本文件适用于金属丝键合封装和倒装芯片封装用刚性有机封装基板以下简称封装基板

()。

本文件不适用于陶瓷封装基板和挠性封装基板

。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

印制电路术语

GB/T2036

环境试验第部分试验方法试验盐雾

GB/T2423.172:Ka:

环境试验第部分试验方法试验温度变化

GB/T2423.22—20122:N:

印制板的设计和使用

GB/T4588.3

印制板测试方法

GB/T4677—2002

印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则

GB/T4721—2021

半导体器件机械和气候试验方法第部分强加速稳态湿热试验

GB/T4937.4—20124:

(HAST)

半导体器件机械和气候试验方法第部分键合强度

GB/T4937.22—201822:

半导体器件机械和气候试验方法第部分非密封表面安装器件在

GB/T4937.30—201830:

可靠性试验前的预处理

印制板用电解铜箔

GB/T5230

红外光谱分析方法通则

GB/T6040—2019

金属基体上金属和其他无机覆盖层经腐蚀试验后的试样和试件的评级

GB/T6461—2002

色漆和清漆铅笔法测定漆膜硬度

GB/T6739—2022

印制板总规范

GB/T16261

金属覆盖层覆盖层厚度测量射线光谱法

GB/T16921—2005X

微束分析原子序数不小于的元素能谱法定量分析

GB/T17359—202311

印制板组装第部分球栅阵列和盘栅阵列焊点空洞的评

GB/T19247.6—20246:(BGA)(LGA)

估要求及测试方法

电器电子产品有害物质限制使用要求

GB26572

硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法

GB/T29505—2013

印制板用铜箔测试方法

GB/T29847—2025

塑料薄膜与水接触角的测量

GB/T30693—2014

印制电路用金属箔通用规范

GB/T31471

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