GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法

GB/T 35005-2018 Test methods for flip chip integrated circuits

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基本信息

标准号

GB/T 35005-2018

标准类型

国家标准

标准状态

现行

中国标准分类号（CCS）

L55/59 微电路

国际标准分类号（ICS）

31.200 集成电路、微电子学

发布日期

2018-03-15

实施日期

2018-08-01

发布单位/组织

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

归口单位

全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)

适用范围

本标准规定了倒装焊集成电路封装工艺中凸点共面性、凸点剪切力、芯片剪切拉脱力、焊点缺陷、底部填充缺陷等方面相关的物理试验方法。本标准适用于陶瓷封装或塑料封装的倒装焊单片集成电路。

发布历史

2018年03月

GB/T 35005-2018　集成电路倒装焊试验方法

当前标准现行 2018-03-15

文前页预览

研制信息

起草单位：: 中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所

起草人：: 林鹏荣、谢东、黄颖卓、姜学明、文惠东、吕晓瑞、姚全斌、练滨浩、林建京、何卫、高硕、张威

出版信息：: 页数：18页 | 字数：34 千字 | 开本：大16开

内容描述

ICS31.200

L55

中华人民共和国国家标准

/—

GBT350052018

集成电路倒装焊试验方法

Testmethodsforflichiinteratedcircuits

ppg

2018-03-15发布2018-08-01实施

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局

发布

中国国家标准化管理委员会

/—

GBT350052018

前言…………………………Ⅰ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4试验方法…………………2

4.1芯片凸点共面性检测………………2

4.2凸点剪切力测试……………………4

4.3倒装芯片剪切力测试………………7

4.4倒装芯片拉脱力测试………………10

4.5X射线检测………………………

定制服务

关联标准

引用标准

GJB 548B-2009

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