适用范围：本文件规定了用铁氧体制成的优选系列EP型磁心与机械互换性有关的重要尺寸，与磁心一起使用的线圈骨架的基本尺寸以及在间距为2.50 mm印制电路板栅格上与磁心底部轮廓有关的线圈骨架端子引脚位置和用于计算这类磁心的有效参数值，同时给出了EP型磁心表面缺陷容许极限的导则。 本文件在磁心制造厂和用户之间有关表面缺陷协商中可作为分导则使用。 附录A给出了设计该类磁心的一般注意事项。

适用范围：本文件规定了抑制电源电磁干扰用固定电容器基于评定水平DZ的安全和性能检验的要求。 本文件适用于抑制电源电磁干扰用固定电容器。

适用范围：本文件规定了印制板和层压板最终产品检验及过程监督用属性检验的抽样方案的选择及使用，包括抽样方法、属性分类、检验方案和抽样方案的应用等。 本文件适用于印制板和层压板最终产品检验及过程监督。

适用范围：本文件规定了湿敏器件的处理、标记、包装和分类等要求。 本文件适用于所有印制板组装期间采用批量再流焊接工艺的器件,包括塑料封装,敏感器件过程封装和其他所有暴露在环境空气下由透湿材料(环氧树脂、有机硅树脂等)制造的封装。

适用范围：本文件规定了优选系列的EFD型磁心与机械互换性有关的重要尺寸，以及与磁心一起使用的线圈骨架的基本尺寸和计算这类磁心所用的有效参数值，同时还根据相关通用规范，给出了EFD型磁心表面缺陷容许极限的导则。 本文件中磁心规格的选择基于这样的原则：这些规格按照行业内使用情况确定，既可能包含在国家标准中，也可能是行业内广泛使用的规格。 本文件在磁心制造厂和用户之间有关表面缺陷协商中可作为分导则使用。 附录A给出了设计该类磁心的一般注意事项。

适用范围：本文件描述了高亮度LED用印制电路板（以下简称“印制板”)的表面传热系数和垂直热导率测试方法。 本文件适用于高亮度LED用印制板。

适用范围：本文件描述了电子设备用的，具有两个轴向引出端的圆柱体电阻器和电容器本体长度本体直径的测量方法，以及覆材料覆盖引出端的检查方法。 本文件适用于电子设备用具有两个轴向引出端的圆柱体电阻器和电容器（以下简称“元件”）。 注：单向引出的元件所需空间的测定方法见IEC 60717。

适用范围：本文件描述的测量方法和相关试验条件，适用于评估各类固定电阻器中的电流噪声大小。目的是选择使用在电子电路中对噪声有要求的电阻器，并提供可比较的测量结果。 电流噪声反映电阻材料的粒状结构，作为识别同种膜层和结构的一些电阻器缺陷，这些缺陷是元件在温度和时间影响下异常老化的根本原因。 本文件中描述的方法不是一般的规范要求，因此如果由相关的详细规范规定，或者客户和制造商之间达成协议，则该方法适用。

适用范围：本文件规定了永久性阻焊材料固化前和固化后的分类、性能要求、质量保证规定、包装、运输和贮存。 本文件适用于液态阻焊剂和阻焊干膜。

适用范围：本文件规定了单、双面刚性印制板（以下简称“印制板”）的应用等级、要求、质量保证规定、交付要求等，并描述了相应的检验方法。 本文件适用于有或无金属化孔的单、双面刚性印制板。

适用范围：本文件描述的非线性测试方法是一种评估电阻元件完整性的方法。它作为一种有效的在线筛选方法，适用于检测和消除无源元件潜在的早期失效。 引起电阻非线性的典型因素有：电阻膜内的不均匀斑点、螺旋槽中留下的薄膜痕迹、连接引线或端头与电阻体之间的接触不稳定等。 本文件描述了一种测量方法和相关的测试条件，以评估电阻中产生的非线性失真的大小。如果相关详细规范规定，或客户与制造商之间达成协议，则采用此方法。

适用范围：本文件界定了漏泄电缆的术语和定义,规定了产品型号及标识,技术要求和检验方法,检验规则,包装、标签、运输和贮存,工程使用数据等。 本文件适用于移动通信系统、无线局域网、无线遥控系统、无线报警系统、无线控制系统等使用的漏泄电缆。

适用范围：本文件规定了挠性多层印制板的要求、质量保证和交货准备，并描述了相应的检验方法。 本文件适用于挠性多层印制板的设计、生产和检验。

适用范围：本文件规定了电器电子产品有害物质的限量要求和标识要求。 本文件适用于在中华人民共和国境内生产、销售和进口的电器电子产品。

适用范围：本文件中附加功能和安全要求适用于有大容量要求的基础机电继电器（非定时限有或无继电器），大容量要求如分断或短路能力，类似于低压电器设备。这些继电器包含了一个特定的设计（如磁吹弧）用来熄灭触点间产生的电弧，或使用GB/T 21711.1—2023未涵盖的绝缘配合（如触点腔体使用气体填充），或GB/T 21711.1—2023未涵盖的安全评估要求（如更高的负载）。 本文件对具备通用性能的大容量继电器定义了附加要求，这些继电器可用于智能电网、电动车辆和其他应用，例如用于电池充电/放电的切换，包括： a) 电能储存系统； b) 光伏能源系统； c) 电动道路车辆和电动工程车辆； d) 电力电子系统和设备； e) 蓄电池和电池组； f) 道路车辆。 通过指定的型式试验来验证满足本文件的要求。

适用范围：本文件规定了安装于印制板上的阵列型封装器件焊点的耐久性试验方法，以评估焊点对热机械应力的耐久性。 本文件适用于工业和消费领域的电子、电气设备中安装于印制板上的阵列型封装器件(FBGA、BGA、FLGA和LGA)和无引脚型封装器件(SON、QFN)焊点耐久性的评估和试验，不适用于对半导体器件自身性能的评估和试验。

适用范围：本文件描述了温度循环状态下印制板中镀覆孔单孔电阻的测试方法，用于评定由温度循环引起的热机械应力下镀覆孔的耐久性。 本文件适用于印制板、印制板组装件中的镀覆孔。

适用范围：本文件规定了导电浆料的性能要求，试验方法，质量保证，包装、运输及贮存等。 本文件适用于印制电路的导线、通孔和薄膜开关及连接端口用导电浆料。

适用范围：本文件规定了强制定位（机械联锁)触点基础继电器的特殊要求和试验。这些要求是基于GB/T 21711.1通用要求基础上的特殊要求。 注1： 本文件不适用于IEC 60947-5-1中所述的机电式控制电路电器。 注2： IEC 61810-2-1提供了可靠性量值的评估指南。 注3： 本文件不考虑非强制定位（机械联锁)的触点。