基本信息
本标准适用于半导体器件用的各类银溅射靶材(以下简称银靶)。其他用途的靶材也可参照使用。
发布历史
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2011年01月
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2025年08月
研制信息
- 起草单位:
- 北京有研亿金新材料股份有限公司
- 起草人:
- 闫琳、杨华、李蕊、杨永刚、雷继锋、熊晓东、江轩
- 出版信息:
- 页数:7页 | 字数:11 千字 | 开本: 大16开
内容描述
ICS77.120.99
H68百目
中华人民共和国国彖标准
GB/T26307—2010
银靶
Silvertarget
2011-01-14发布2011-11-01实施
GB/T26307—2010
-J—
刖旨
本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)归口。
本标准由北京有研亿金新材料股份有限公司负责起草。
本标准主要起草人:闫琳、杨华、李蕊、杨永刚、雷继锋、熊晓东、江轩。
GB/T26307—2010
银靶
1范围
本标准规定了银靶的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及质量证明书与订货单(或
合同)内容。
本标准适用于半导体器件用的各类银溅射靶材(以下简称银靶)。其他用途的靶材也可参照使用。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T4135银
GB/T6394金属平均晶粒度测定方法
GB/T11067银化学分析方法
GB/T15077贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法
3要求
3.1产品分类
银靶的类型按化学成分为IC-Ag99.99一种。
银靶的形状和尺寸主要由设备基台确定,外形主要为圆形、矩形和异型。
3.2化学成分
银靶IC-Ag99.99的化学成分应符合GB/T4135的规定。需方对某种特定杂质元素含量有要求
的,由供需双方协商确认。
3.3晶粒度
银靶的横向平均晶粒度应在50卩m〜150
3.4外观质量
银靶表面应无凹坑、划伤、裂纹、凸起等缺陷;无润滑痕迹、颗粒附加物和其他沾污;应清洁光滑,无
指痕,无油污和锈蚀。
3.5表面粗糙度
银靶表面粗糙度Ra值应不大于1.6卩hi。
3.6几何尺寸
3.6.1圆形银靶的直径0主要有:25mm、50mm、100mm、150mm、200mm、300mm,厚度通常为
3mm~35mmo
定制服务
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