DB31/T 764-2013 无机类建材产品中固体废物掺量验证试验方法
DB31/T 764-2013 The method for verifying the amount of solid waste mixed in inorganic building materials products
基本信息
本标准适用于水泥、预拌混凝土干混合料、砂浆、陶粒、墙体材料(砖、砌块、板材)、保温材料等无机类建材产品中固体废物掺量的验证试验。
发布历史
-
2013年11月
文前页预览
研制信息
- 起草单位:
- 上海市建筑科学研究院(集团)有限公司
- 起草人:
- 樊钧、俞海勇、王琼、李彥钊、於林锋、李阳、姚利君、杨利香、干文、郭晓潞、张星、朱盛胜
- 出版信息:
- 页数:20页 | 字数:23 千字 | 开本: 大16开
内容描述
ICS9110001
Q10..
备案号48736—2016
:
上海市地方标准
DB31/T764—2013
无机类建材产品中固体废物掺量验证
试验方法
Validationtestmethodsforcontentofsolidwasteininorganicbuildingmaterials
2013-11-25发布2014-03-01实施
上海市质量技术监督局发布
DB31/T764—2013
目次
前言
…………………………Ⅰ
范围
1………………………1
规范性引用文件
2…………………………1
术语和定义
3………………1
试验仪器
4…………………2
试验方法
5…………………2
附录规范性附录试样的制备
A()………………………6
附录规范性附录试样氧化物质量分数测定
B()………7
附录规范性附录建材产品中固体废物掺量计算
C()…………………9
附录规范性附录预拌混凝土干混合料中固废粗骨料掺量的测定方法
D()…………11
附录资料性附录试验报告样本
E()……………………13
DB31/T764—2013
前言
本标准按照给出的规则起草
GB/T1.1—2009。
本标准由上海市建筑科学研究院集团有限公司提出
()。
本标准由上海市建材专业标准化技术委员会归口
。
本标准主要起草单位上海市建筑科学研究院集团有限公司
:()。
本标准参与起草单位埃肯国际贸易上海有限公司同济大学赛默飞世尔科技中国有限公司
:()、、()。
本标准主要起草人樊钧俞海勇王琼李彥钊於林锋李阳姚利君杨利香干文郭晓潞张星
:、、、、、、、、、、、
朱盛胜
。
Ⅰ
DB31/T764—2013
无机类建材产品中固体废物掺量验证
试验方法
1范围
本标准规定了无机类建材产品中固体废物掺量验证试验方法的术语和定义试验仪器和试验方法
、。
本标准适用于水泥预拌混凝土干混合料砂浆陶粒墙体材料砖砌块板材保温材料等无机
、、、、(、、)、
类建材产品中固体废物掺量的验证试验
。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件
。,()。
水泥化学分析方法
GB/T176
试验筛技术要求和检验第部分金属丝编织网试验筛
GB/T6003.11:
试验筛技术要求和检验第部分金属穿孔板试验筛
GB/T6003.22:
水泥取样方法
GB/T12573
建设用卵石碎石
GB/T14685、
水泥用射线荧光分析仪
JC/T1085—2008X
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件
。
31
.
固体废物solidwaste
在生产生活和其他活动中产生的丧失原有利用价值或者虽未丧失利用价值但被抛弃或者放弃的
、
固态半固态和置于容器中的气态的物品物质以及法律行政法规规定纳入固体废物管理的物品物
、、、、
质用于建材产品中的固体废物包括采矿选矿废渣废石煤矸石碎屑粉末和污泥冶炼废渣转炉
。(、、、),(
渣电炉渣铁合金炉渣氧化铝赤泥和有色金属灰渣化工废渣脱硫石膏氟石膏磷石膏粉煤灰
、、、),(、、),,
江河湖海渠道淤泥淤沙建筑垃圾生活垃圾焚烧余渣城镇污水处理厂处理污水产生的淤泥等
(、、),,,,。
32
.
固体废物掺量contentofsolidwaste
建材产品中固体废物质量占建材产品总质量的百分数用表示
,%。
33
.
固废粗骨料solidwastedcoarseaggregate
由固体废物加工而成用于配制混凝土粒径不小于的颗粒
,、4.75mm。
1
定制服务
推荐标准
- HB 427-1971 压块 1973-01-01
- HB 391-1971 端面安装对刀块 1973-01-01
- SY/T 6736.3-2008 石油海上数字地震采集拖缆系统 第3部分:中央记录系统 2008-06-16
- YD/T 1895.3-2009 移动通信网业务拨测管理技术要求 第3部分:拨测管理系统与测试卡管理设备接口要求 2009-06-15
- HB 444-1971 轴向夹紧用锥面垫圈 1973-01-01
- SJ 21405-2018 微电子封装金属外壳铝硅外壳镀覆工艺技术要求 2018-01-18
- QJ 1162-1987 深度、高度、长度极限量规公差及应用尺寸 1987-03-31
- QB/T 2890-2007 聚-3-羟基丁酸酯(PHB) 2007-10-08
- HB 433-1971 自动定位支承用销钉 1973-01-01
- HB 401-1971 带肩螺纹衬套 1973-01-01