T/CZSBDTHYXH 001-2023 半导体晶圆缺陷自动光学检测设备

ICS29.045

CCSH80

T/CZBDTXH

团体标准

T/CZBDTXH001—2023

半导体晶圆缺陷自动光学检测设备

WaferdefectsAutomaticopticalinspectionequipment

2023-08-08发布2023-08-09实施

常州市半导体行业协会发布

目录

前言..............................................................................Ⅰ

1范围............................................................................1

2规范性引用文件..................................................................1

3术语和定义......................................................................1

3.1晶圆..........................................................................1

3.2光学成像系统..................................................................1

3.3精密运动平台..................................................................1

3.4风机过滤机组..................................................................1

3.5半导体设备前端模块............................................................2

3.6气浮隔震系统..................................................................2

3.7晶圆自动光学检测设备..........................................................2

4产品型号........................................................................2

5要求............................................................................2

5.1外观..........................................................................2

5.2组成结构......................................................................3

5.3通用技术要求..................................................................4

5.4功能..........................................................................4

5.5技术指标......................................................................5

6检验方法........................................................................5

6.1检测用标准器具和设备..........................................................5

6.2外观检测......................................................................6

6.3功能检测......................................................................7

7检验规则........................................................................8

7.1型式检验......................................................................8

7.2例行检验......................................................................8

7.3出厂检验......................................................................8

8标志、包装、运输及贮存..........................................................8

8.1标志..........................................................................8

8.2包装..........................................................................9

8.3运输..........................................................................9

8.4贮存..........................................................................9

前言

本标准按照GB/T1.1—20200《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本标准由常州市半导体行业协会提出并归口。

本标准起草单位：江苏维普光电科技有限公司、常州市半导体行业协会、国家半导体照明产品质量

检验检测中心（江苏）（常州检验检测标准认证研究院）、常州工学院

本标准主要起草人：刘建明、刘庄、张彦鹏、周佼、王宏才、郭魂、张鸣杰。

本标准为首次发布。

半导体晶圆缺陷自动光学检测设备

1范围

本标准规定了半导体晶圆缺陷光学检测仪的术语和定义、产品型号、要求、检验方法、检验规则、

标志、包装、运输、贮存要求。

本文件适用于半导体晶圆缺陷光学缺陷设备（以下简称“检测设备”）

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

SEMIS2半导体制造设备的环境、健康和安全指南

GB/T191包装储运图示标志

GB/T5226.1机械电气安全机械电气设备第1部分：通用技术条件

GB/T13306标牌

GB/T29845半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1晶圆Wafer

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶

种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨、抛光、切片后形成硅晶圆片，也就是晶

圆；晶圆分为无图案晶圆（BareWafer）和图案晶圆（Patternedwafer），按照尺寸来分，常见的尺

寸有4、6、8、12英寸。

3.2光学成像系统OpticalImagingsystem

用于获得晶圆图像的光学系统，由相机、光源、镜头等组成。

3.3精密运动平台Precisionmotionstage

用于高精度应用的电动位移工件台，可实现微米级定位精度及重复性；在半导体缺陷检测中用于检

测产品的快速移动，配合光学成像系统完成图像采集。

3.4风机过滤机组FanFilterUnit

是一种具有独立动力的、过滤功能的模块化的末端送风设备，通常应用于半导体设备，用于将洁净

车间空气进行二次过滤，保证设备内部洁净度的装置。

3.5半导体设备前端模块EquipmentFrontEndModule

设备前端模块(EquipmentFrontEndModule，EFEM)，是所有的半导体制程/检测设备都必不

可少的关键组成部分。设备前端模块（EquipmentFrontEndModule）指在高洁净环境下，将单

片晶圆通过精密机械手传输至工艺、检测模块的晶圆前端传输系统。EFEM通常由晶圆装载系统

（loadport）、晶圆运输机器人（Robot）、晶圆对准器（Aligner）核心的三大部件组成。

3.6气浮隔震系统AirIsolationsystem

气浮隔振是半导体检测设备中普遍使用的一项隔振技术，一般平台底部由4个或更多空气弹簧

组成，单个空气弹簧分为上下腔室，通过给隔振平台空气弹簧一定压力的压缩