T/CASMES 125-2022 晶圆减薄划片技术规范
T/CASMES 125-2022 Wafer Thinning and Splitting Technical Specification
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/CASMES 125-2022
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2022-09-30
实施日期
2022-10-01
发布单位/组织
-
归口单位
中国中小企业协会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了晶圆减薄划片技术的基本要求、工艺、质量要求、维护及安全。本文件适用于指导晶圆减薄划片，也可供生产企业在晶圆制造过程中应用减薄、划片技术时参照执行
发布历史
-
2022年09月
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研制信息
- 起草单位：
- 无锡市芯通电子科技有限公司、江阴长电先进封装有限公司、江苏尊阳电子科技 有限公司、无锡中微晶园电子有限公司、苏州八术激光技术有限公司、德兴市德芯科技有限公司、深圳市硕凯电子股份有限公司、SK海力士半导体（中国）有限公司、苏州英尔捷半导体有限公司、苏州德瑞恩电子有限公司、江苏京创先进电子科技有限公司、中国中小企业协会
- 起草人：
- 吴浩栋、郑力、吴奇斌、林丽、潘道强、陈德拥、刘燕华、王兴乐、郭鲁正、李伟、陆晓华、杨云龙、邱俊
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
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