T/CASMES 125-2022 晶圆减薄划片技术规范

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标准号

T/CASMES 125-2022

标准类型

团体标准

标准状态

现行

中国标准分类号（CCS）

国际标准分类号（ICS）

29.045 半导体材料

发布日期

2022-09-30

实施日期

2022-10-01

发布单位/组织

归口单位

中国中小企业协会

适用范围

主要技术内容:本文件规定了晶圆减薄划片技术的基本要求、工艺、质量要求、维护及安全。本文件适用于指导晶圆减薄划片，也可供生产企业在晶圆制造过程中应用减薄、划片技术时参照执行

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起草单位：: 无锡市芯通电子科技有限公司、江阴长电先进封装有限公司、江苏尊阳电子科技有限公司、无锡中微晶园电子有限公司、苏州八术激光技术有限公司、德兴市德芯科技有限公司、深圳市硕凯电子股份有限公司、SK海力士半导体（中国）有限公司、苏州英尔捷半导体有限公司、苏州德瑞恩电子有限公司、江苏京创先进电子科技有限公司、中国中小企业协会

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