GB/T 40564-2021 电子封装用环氧塑封料测试方法

GB/T 40564-2021 Test method of epoxy molding compound for electronic packaging

国家标准 中文简体 现行 页数:45页 | 格式:PDF

基本信息

标准号
GB/T 40564-2021
相关服务
标准类型
国家标准
标准状态
现行
中国标准分类号(CCS)
国际标准分类号(ICS)
发布日期
2021-10-11
实施日期
2022-05-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
适用范围
本文件规定了电子封装用环氧塑封料的外观、凝胶化时间、螺旋流动长度、飞边、热硬度、密度、导热系数、黏度、玻璃化转变温度、线性热膨胀系数、吸水率、阻燃性、电导率、pH值、钠离子含量、氯离子含量、溴离子含量、溴含量、锑含量、氯含量、灰分、铀含量、弯曲强度、冲击强度、成型收缩率、粘结强度、体积电阻率、介电常数、介质损耗、击穿强度等的测试方法。
本文件适用于半导体分立器件、集成电路及特种器件的电子封装用环氧塑封料性能测试。

发布历史

研制信息

起草单位:
江苏华海诚科新材料股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、连云港市食品药品检验检测中心、江苏长电科技股份有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院
起草人:
成兴明、侍二增、杨晖、崔亮、陈灵芝、曹可慰、管琪、李云芝、李小娟、谭伟、李建德
出版信息:
页数:45页 | 字数:49 千字 | 开本: 大16开

内容描述

ICS31.030

CCSL90

中华人民共和国国家标准

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GBT405642021

电子封装用环氧塑封料测试方法

Testmethodofeoxmoldincomoundforelectronicackain

pygppgg

2021-10-11发布2022-05-01实施

国家市场监督管理总局

发布

国家标准化管理委员会

/—

GBT405642021

目次

前言…………………………Ⅲ

1范围………………………1

2规范性引用文件…………………………1

3术语和定义………………1

4一般要求…………………2

4.1环境条件……………2

4.2样品要求……………2

4.3报告…………………2

5外观检测…………………2

5.1粉末环氧塑封料……………………2

5.2饼料环氧塑封料……………………2

6物理和化学性能测试……………………2

6.1凝胶化时间…………………………2

6.2螺旋流动长度………………………3

6.3飞边…………………4

6.4热硬度………………6

6.5密度…………………7

6.6导热系数……………7

6.7黏度…………………7

6.8玻璃化转变温度……………………10

线性热膨胀系数(探针法)…………………

6.9TMA14

6.10吸水率……………15

6.11阻燃性……………17

()……………

6.12电导率萃取水溶液17

()………

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