GB/T 40564-2021 电子封装用环氧塑封料测试方法
GB/T 40564-2021 Test method of epoxy molding compound for electronic packaging
国家标准
中文简体
现行
页数：45页
|
格式：PDF
基本信息
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2021-10-11
实施日期
2022-05-01
发布单位/组织
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
适用范围
本文件规定了电子封装用环氧塑封料的外观、凝胶化时间、螺旋流动长度、飞边、热硬度、密度、导热系数、黏度、玻璃化转变温度、线性热膨胀系数、吸水率、阻燃性、电导率、pH值、钠离子含量、氯离子含量、溴离子含量、溴含量、锑含量、氯含量、灰分、铀含量、弯曲强度、冲击强度、成型收缩率、粘结强度、体积电阻率、介电常数、介质损耗、击穿强度等的测试方法。
本文件适用于半导体分立器件、集成电路及特种器件的电子封装用环氧塑封料性能测试。
本文件适用于半导体分立器件、集成电路及特种器件的电子封装用环氧塑封料性能测试。
发布历史
-
2021年10月
研制信息
- 起草单位：
- 江苏华海诚科新材料股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、连云港市食品药品检验检测中心、江苏长电科技股份有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院
- 起草人：
- 成兴明、侍二增、杨晖、崔亮、陈灵芝、曹可慰、管琪、李云芝、李小娟、谭伟、李建德
- 出版信息：
- 页数：45页 | 字数：49 千字 | 开本： 大16开
内容描述
ICS31.030
CCSL90
中华人民共和国国家标准
/—
GBT405642021
电子封装用环氧塑封料测试方法
Testmethodofeoxmoldincomoundforelectronicackain
pygppgg
2021-10-11发布2022-05-01实施
国家市场监督管理总局
发布
国家标准化管理委员会
/—
GBT405642021
目次
前言…………………………Ⅲ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
3术语和定义………………1
4一般要求…………………2
4.1环境条件……………2
4.2样品要求……………2
4.3报告…………………2
5外观检测…………………2
5.1粉末环氧塑封料……………………2
5.2饼料环氧塑封料……………………2
6物理和化学性能测试……………………2
6.1凝胶化时间…………………………2
6.2螺旋流动长度………………………3
6.3飞边…………………4
6.4热硬度………………6
6.5密度…………………7
6.6导热系数……………7
6.7黏度…………………7
6.8玻璃化转变温度……………………10
线性热膨胀系数(探针法)…………………
6.9TMA14
6.10吸水率……………15
6.11阻燃性……………17
()……………
6.12电导率萃取水溶液17
()………
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