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T/CITS 371-2025 化学机械抛光（CMP）研磨料用电子级四甲氧基硅烷

T/CITS 371-2025 Chemical mechanical polishing (CMP) abrasive material for electronic grade tetramethyl orthosilicate (TMOS)

团体标准 中文(简体) 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
T/CITS 371-2025
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
-
国际标准分类号（ICS）
71.100.01 化工产品综合
发布日期
2025-04-28
实施日期
2025-04-28
发布单位/组织
-
归口单位
中国检验检测学会
适用范围
范围:本文件规定了化学机械抛光（CMP）研磨料用电子级四甲氧基硅烷的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于化学机械抛光（CMP）研磨料用电子级四甲氧基硅烷的设计、生产、检验和使用; 主要技术内容:本文件规定了化学机械抛光（CMP）研磨料用电子级四甲氧基硅烷的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于化学机械抛光（CMP）研磨料用电子级四甲氧基硅烷的设计、生产、检验和使用

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研制信息

起草单位：
山东科翰硅源新材料有限公司、湖北硅元新材料科技有限公司、中国矿业大学（北京）、湖北中誉新材料有限公司、北京工业大学、宁夏胜蓝化工环保科技有限公司、湖北兴振科技有限公司、福州大学、清华大学天津高端装备研究院、河北工业大学、大连理工大学、浙江博来纳润电子材料有限公司、通标中恒标准化技术研究院（北京）有限公司
起草人：
康利彬、袁坤、程洁、冯琼华、梅燕、沈俊、舒佳鹏、王成鑫、戴媛静、张保国、李晓莲、张泽芳、范渊卿、蔡涛、黄啸、陈文娟、周述军、肖俊平、黄煜华、刘岩、吴永利、汪贤峰、贾国蕊、徐敬铭、包瑾
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

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