T/ZZB 0594-2018 硅片用电镀金刚石切割线
T/ZZB 0594-2018 Silicon wafers are cut using electroplated diamond cutting wire
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/ZZB 0594-2018
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2018-10-12
实施日期
2018-10-31
发布单位/组织
-
归口单位
浙江省质量协会
适用范围
主要技术内容:本标准规定了硅片用金刚石切割线的术语和定义、产品规格、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及质量承诺。本标准适用于标称直径为0.065 mm、0.060 mm、0.055 mm的硅片用电镀金刚石切割线（以下简称金刚石切割线）
发布历史
-
2018年10月
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研制信息
- 起草单位：
- 本标准由浙江蓝箭万帮标准技术有限公司牵头组织制定。 本标准主要起草单位：浙江东尼电子股份有限公司。 本标准参与起草单位：惠丰钻石科技股份有限公司、汇富贸易有限公司、湖州师范学院、湖州电子信息化学会（排名不分先后）
- 起草人：
- 陈泉强、北川喜明、沈金雀、李鹏程、刘忠煌、唐方明、蔡晓良、薛宇、李波波、臧运超、程冠博
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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