T/ZJL 0025-2024 半导体晶圆棒用锯切线电镀金刚石自动化生产装备
T/ZJL 0025-2024 Automatic production equipment for diamond electroplating with sawing line for semiconductor wafers
团体标准
中文(简体)
现行
页数：0页
|
格式：PDF
基本信息
标准号
T/ZJL 0025-2024
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2024-12-26
实施日期
2025-01-20
发布单位/组织
-
归口单位
浙江省机械工业联合会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了半导体晶圆棒用锯切线电镀金刚石自动化生产装备的型号规格、结构与基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和安装。本文件适用于基线线径不大于0.210 mm的半导体晶圆棒用锯切线电镀金刚石自动化生产装备的生产与制造
发布历史
-
2024年12月
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研制信息
- 起草单位：
- 浙江工业职业技术学院、绍兴市特种设备检测院、浙江零轴智能装备有限公司、泉州联合新材料科技有限公司
- 起草人：
- 邵树锋、黄 炜、徐金宝、吕忠光、严兴朝、杜锡勇、王太信、王华峰、唐艳同、傅沈骁、郑小腾、张国富、余焕伟、陈 卫
- 出版信息：
- 页数：- | 字数：- | 开本： -
内容描述
暂无内容
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