T/CWAN 0032-2021 软钎焊膏 分类和性能要求

ICS2516050

CCSJ3.3.

团体标准

T/CWAN0032—2021

软钎焊膏分类和性能要求

Solderingpaste—Classificationandperformancerequirements

2021-12-29发布2022-02-01实施

中国焊接协会发布

T/CWAN0032—2021

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

分类和型号

4………………1

性能要求

5…………………2

标志标签与包装

6、…………………………5

Ⅰ

T/CWAN0032—2021

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规则

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中国焊接协会提出并归口

。

本文件起草单位哈尔滨工业大学哈尔滨焊接研究院有限公司郑州机械研究所有限公司深圳市

:、、、

唯特偶新材料股份有限公司苏州柯仕达电子材料有限公司云南锡业锡材有限公司北京康普锡威科

、、、

技有限公司

。

本文件主要起草人何鹏孙晓梅吕晓春钟素娟刘伟俊李春方秦俊虎张富文林铁松

:、、、、、、、、、

马一鸣

。

Ⅲ

T/CWAN0032—2021

软钎焊膏分类和性能要求

1范围

本文件规定了软钎焊膏的分类和型号性能要求标志标签与包装等要求

、、、。

本文件适用于电气电子产品用软钎焊膏

。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

锡铅钎料

GB/T3131

软钎剂分类与性能要求

GB/T15829

无铅钎料

GB/T20422

钎焊术语

GB/T33148

软钎焊膏试验方法

T/CWAN0031—2021

3术语和定义

界定的以及下列术语和定义适用于本文件

GB/T33148。

31

.

软钎焊膏solderingpaste

呈膏状的软钎料一般由软钎料粉末软钎剂与粘结剂混合而成

。、。

注以下简称焊膏

:。

32

.

活性剂activator

增加焊膏中钎剂化学反应活性的物质

。

33

.

塌陷slump

在进行焊膏涂敷试验时印刷在承载物上的焊膏图形发生形状变化的现象是焊膏的一种缺陷

,,。

4分类和型号

41分类

.

411按钎料合金焊膏可分为有铅焊膏和无铅焊膏

..:。

412按熔点焊膏可分为熔点的低温焊膏熔点且的中温焊膏熔点

..:<178℃、≥178℃≤200℃、>

且的高温焊膏和熔点的超高温焊膏

200℃≤230℃>230℃。

413按卤化物含量焊膏可分为卤化物含量的零卤焊膏卤化物含量且的

..:≤0.05%,>0.05%<0.5%

无卤焊膏卤化物含量的有卤焊膏

,≥0.5%。

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