T/CWAN 0031-2021 软钎焊膏试验方法

ICS2516050

CCSJ3.3.

团体标准

T/CWAN0031—2021

软钎焊膏试验方法

Testmethodsforsolderingpaste

2021-12-29发布2022-02-01实施

中国焊接协会发布

T/CWAN0031—2021

目次

前言

…………………………Ⅰ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

合金化学成分

4……………2

合金粉末形状尺寸及分布

5、………………2

合金粉末及软钎剂的含量

6………………4

软钎焊膏稳定性

7…………………………5

黏度

8………………………5

黏附性

9……………………6

塌陷试验

10…………………7

锡珠试验

11………………10

润湿性

12…………………11

扩展率

13…………………12

铜腐蚀试验

14……………13

铜镜试验

15………………13

表面绝缘电阻

16…………………………14

电化学迁移试验

17………………………14

存储寿命测试

18…………………………15

干燥度胶粘性

19()………………………16

试验报告

20………………16

附录规范性干筛法

A()…………………17

附录规范性显微镜测量法

B()…………18

T/CWAN0031—2021

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中国焊接协会提出并归口

。

本文件起草单位哈尔滨工业大学哈尔滨焊接研究院有限公司郑州机械研究所有限公司深圳市

:、、、

唯特偶新材料股份有限公司浙江亚通焊材有限公司亿铖达科技江西有限公司厦门市及时雨焊料

、、()、

有限公司

。

本文件主要起草人林铁松孙晓梅吕晓春程亚芳唐欣刘平徐金华王少华何鹏杨昊泉

:、、、、、、、、、。

Ⅰ

T/CWAN0031—2021

软钎焊膏试验方法

1范围

本文件规定了软钎焊膏以下简称焊膏的试验方法包括合金化学成分合金粉末形状尺寸及分

(),、、

布合金粉末及软钎剂的含量焊膏稳定性黏度黏附性塌陷试验锡珠试验润湿性扩展率铜腐蚀

、、、、、、、、、

试验铜镜试验表面绝缘电阻电化学迁移试验存储寿命测试干燥度胶粘性

、、、、、()。

本文件适用于电子产品焊接用软钎焊膏

。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

化学试剂乙醇无水乙醇

GB/T678()

化学试剂丙酮

GB/T686

化学试剂丙三醇

GB/T687

金属粉末干筛分法测定粒度

GB/T1480

铜及铜合金板材

GB/T2040

锡铅钎料

GB/T3131

脂松香

GB/T8145

钎焊接头强度试验方法

GB/T11363

钎料润湿性试验方法

GB/T11364

粒度分析激光衍射法

GB/T19077

无铅钎料

GB/T20422

钎焊术语

GB/T33148

软钎剂试验方法第部分钎剂残留物胶粘性的评价

GB/T38265.1414:

软钎剂试验方法第部分铜腐蚀试验

GB/T38265.1515:

软钎剂试验方法第部分钎剂残留物的表面绝缘电阻梳刷试验和电化学迁

GB/T38265.1717:

移试验

化学试剂异丙醇

HG/T2892

软钎焊膏分类和性能要求

T/CWAN0032

3术语和定义

界定的以及下列术语和定义适用于本文件

GB/T33148。

31

.

干燥度drying

焊膏经回流钎焊后其表面残留物在室温冷却后发生粘黏的程度

,。

1