GB/T 17722-2026 微束分析 金覆盖层厚度的扫描电镜测量方法

ICS37020

CCSN.33

中华人民共和国国家标准

GB/T17722—2026

代替GB/T17722—1999

微束分析金覆盖层厚度的扫描电镜

测量方法

Microbeamanalysis—Methodforthicknessmeasurementongoldcoating

layerbySEM

2026-01-28发布2026-08-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T17722—2026

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅳ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

方法概要

4…………………2

仪器设备和材料

5…………………………2

试样

6………………………2

试验方法

7…………………4

不确定度评估

8……………7

测试报告

9…………………8

附录资料性镍保护层的电镀方法

A()…………………9

参考文献

……………………10

Ⅰ

GB/T17722—2026

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件代替金覆盖层厚度的扫描电镜测量方法与相

GB/T17722—1999《》,GB/T17722—1999

比除结构调整和编辑性改动外主要技术变化如下

,,:

更改了范围见第章年版的第章

a)(1,19991);

增加了标尺二次电子像背散射电子像强度曲线差分处理一阶差分曲线等术语和定义

b)“、、、、、”

见第章

(3);

删除了原理见年版的第章

c)(19994);

增加了方法概要见第章

d)(4);

更改了扫描电镜参数要求见第章年版的

e)(5,19995.1);

增加了聚焦离子束系统见第章

f)(5);

删除了比长仪见年版的

g)(19995.3);

增加了对试样的基本要求见

h)(6.1);

更改了试样制备方法见年版的

i)(6.2,19996.1);

增加了用聚焦离子束制备试样的方法见

j)(FIB)(6.3);

更改了对仪器试验条件的要求与试验测定方法见年版的

k)SEM(7.1,19996.2、6.3);

增加了主要试验参数的选择及其依据见

l)(7.1);

增加了用参考物质校准图像标尺的要求与步骤见

m)SEM(7.2);

更改了图像的测量方法删除了用工具直接测量胶片图像的方法增加了获取试样图像

n)SEM,,

的强度曲线用一阶差分曲线确定界面测量厚度的方法见年版的第章

、(7.4,19997);

删除了测量误差增加了不确定度评估一章见第章年版的第章

o),(8,19997);

更改了测试报告内容见第章

p)(9);

删除了对金覆盖层厚度和质量的分类讨论见年版的

q)(19998.1、8.3)。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由全国微束分析标准化技术委员会提出并归口

(SAC/TC38)。

本文件起草单位中国航发北京航空材料研究院北京科技大学中国科学院化学研究所中国地质

:、、、

科学院矿产资源研究所

。

本文件主要起草人娄艳芝柳得橹王岩华陈振宇周剑雄

:、、、、。

本文件于年首次发布本次为第一次修订

1999,。

Ⅲ

GB/T17722—2026

引言

黄金及其制品具有独特的经济地位不仅具有物质属性还有金融属性我国为全球黄金消费大

,,。

国黄金制品的需求涵盖了首饰投资工业等多个领域最主要的需求来自黄金首饰其中很大比例属

,、、。,

于金覆盖层制品包括镀金包金鎏金等这类黄金制品和投资需求同步增长在市场上占有重要地

,、、。,

位金覆盖层的厚度成分和均匀性是对黄金制品实施质量监督与制造工艺控制的关键依据

。、,。

在工业领域黄金制品则具有不可替代的作用广泛用于制造高质量的电子元器件如半导体封装

,,,、

电子通信航空航天等高科技领域金覆盖层的厚度成分和均匀性是确保产品质量和性能满足要求的

、。、

基础因此亟需规范金制品的试样制备和检测方法以保障其质量

,。

扫描电镜技术凭借其高分辨率放大倍率可在较大范围内调节以及样品制备简单等突出优势在微

、,

米纳米级覆盖层厚度测量方面具有显著的技术优越性为准确测量金覆盖层厚度提供了可靠的科学

/,

手段

。

本文件提出采用扫描电镜与射线能谱仪对金制品覆盖层的厚度成分及层数进行测量的方法

X、,

对于评估各类金制品的质量具有重要意义

。

Ⅳ

GB/T17722—2026

微束分析金覆盖层厚度的扫描电镜

测量方法

1范围

本文件描述了用扫描电镜测量各类金制品中金覆盖层厚度的方法

。

本文件适用于的金覆盖层厚度的测定其他厚度金覆盖层的测量参照执行

25nm~50m。。

注实际可测量的最小厚度受扫μ描电镜的图像分辨率放大倍数等设备性能参数以及试样制备技术导电性等

:、、

影响

。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

测量不确定度评定和表示

GB/T27418

微束分析扫描电镜图像放大倍率校准导则

GB/T27788

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件

。

31

.

平均厚度averagethickness

在基本测量面内不同部位选择规定数量的局部厚度测量值的算术平均值

。

32

.

标尺scalemarker

图像上表示试样上特定实际长度的线段或间隔

。

来源

[:GB/T27788—2020,3.4]

33

.

二次电子像secondaryelectronimage

用二次电子探测器检测能量小于的二次电子形成的电子束扫描像二次电子探测器对背散

50eV。

射电子不灵敏

。

来源

[:GB/T21636—2021,5.4.11]

34

.

背散射电子像backscatteredelectronimage

用专用的背散射电子探测器例如闪烁体固态二极管通道板或负偏置探测

(、、Everhart-Thornley

器检测的电子束扫描像

)。

来源

[:GB/T21636—2021,5.4.2]

35

.

强度曲线intensityprofile

信号强度沿图像中选定直线的分布

。

来源

[:GB/T43087—2023,3.1.8]

1