T/CEMIA 029-2022 MLCC用超细银钯合金粉规范

ICS31.030

CCSL90

团体标准

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TCEMIA0292022

MLCC用超细银钯合金粉规范

SecificationforMLCCsuerfinesilveralladiumalloowder

pppyp

2022-02-14发布2022-05-15实施

中国电子材料行业协会发布

中国电子材料行业协会

团体标准

MLCC用超细银钯合金粉规范

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TCEMIA0292022

*

中国标准出版社出版发行

北京市朝阳区和平里西街甲号()

2100029

北京市西城区三里河北街号()

16100045

网址:

pg

服务热线:

400-168-0010

年月第一版

20226

*

书号:·

1550665-4593

版权专有侵权必究

/—

TCEMIA0292022

前言

/—《:》

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GBT1.120201

起草。

。。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

本文件由中国电子材料行业协会提出并归口。

:、、

本文件起草单位西安宏星电子浆料科技股份有限公司上海宝银电子材料有限公司无锡晶睿光

电新材料有限公司。

:、、、、、、、、、、

本文件主要起草人吴高鹏赵莹马倩赵科良张建益孙社稷陆冬梅王大林张艳萍高振威

、、、、、、、。

田发香张春燕张亚鹏白碧兰金鹏朱庆明王德龙董飞龙

Ⅰ

/—

TCEMIA0292022

MLCC用超细银钯合金粉规范

1范围

()、、

本文件规定了片式叠层陶瓷电容器MLCC用超细银钯合金粉的技术要求检验方法检验规则及

、、、。

包装标志运输贮存

(),

本文件适用于MLCC用超细银钯合金粉以下简称超细银钯合金粉其他产品用银钯合金粉可参

照使用。

2规范性引用文件

。,

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

,;,()

件仅所著日期的文件适用于本文件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用

于本文件。

/:

金属粉末松装密度的测定第部分斯柯特容量计法

GBT1479.22

/—超细银粉

GBT17742009

/贵金属及其合金牌号表示方法

GBT18035

/粒度分析激光衍射法

GBT19077

/金属粉末振实密度的测定

GBT5162

3术语和定义

本文件没有需要界定的术语和定义。

4技术要求

4.1超细银钯合金粉外观

,。

颗粒均匀无杂质

4.2技术指标

超细银钯合金粉的技术指标应符合表的规定。

1

表1超细银钯合金粉技术指标

粒径分布

振实密度松装密度水分比表面积

牌号μm

g/cm3g/cm3%m2/g

D10D50D90

PA95Pd-G0.62.5~5.01.0~2.3<0.51.0~1.8<0.300.6~0.8<3.5

g

PA90Pd-G0.62.3~4.50.9~2.0<0.51.0~1.8<0.300.6~0.8<3.5

g

PA80Pd-G0.61.6~4.20.7~1.8<0.51.0~1.8<0.300.6~0.8<3.5

g

PA70Pd-G0.61.0~4.00.5~1.6<0.51.0~1.8<0.300.6~0.8<3.5

g

1