YD/T 1247-2002 光纤模拟传输用光发射组件技术条件

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中华人民共和国通信行业标准

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光纤模拟传输用光发射组件技术条件

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����������发布����������实施

中华人民共和国信息产业部发布

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目次

前言�

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范围··································································，··················································⋯⋯�

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规范性引用文件······································································································⋯⋯�

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术语和定义············································································································⋯⋯�

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技术要求················································。··。···························································⋯⋯�

、︸

︸测试方法················································。······························································⋯⋯�

了

�机械和环境性能试验································································。·······························⋯⋯�

，

了检验规则···············································································································⋯⋯�

�

�标志、包装、运输和贮存··················，············。································。·························⋯⋯�

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前言

��本标准是有关光纤模拟传输用组件的系列标准之一。该系列标准有�

�����������������《光纤模拟传输用光接收组件技术条件》�

�����������������《光纤模拟传输用光发射组件技术条件》。

��本标准的内容与������������《半导体器件分立器件和集成电路第�部分光电子器件》，�����

��������������光接收组件测试方法》，����������《半导体激光二极管组件测试方法》，����

��������《有线电视系统调幅激光发送机和接收机人网技术条件和测量方法》基本保持一致。

��本标准由信息产业部电信研究院提出并归口。

��本标准起草单位�深圳飞通光电股份有限公司

��本标准卞要起草人�李春芳王勇解金山孙怀美彭斌

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光纤模拟传输用光发射组件技术条件

范围

��本标准规定了光纤模拟传输用光发射组件的技术要求、测试方法、检验规则、标志、包装、贮存和运

输要求等。

��本标准适用于以半导体激光器为光源的光纤模拟传输用光发射组件�以下简称“组件，’�，其它相似器

件也可参照执行。

�规范性引用文件

��下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修

改单�不包括勘误的内容�或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否

可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

������������电工电子产品基本环境试验规程试验��低温试验方法����������������������

������������电工电子产品基本环境试验规程试验��高温试验方法����������������������

�������������电工电子产品基本环境试验规程试验���恒定湿热试验方法�������������������

�����������电工电子产品基本环境试验规程试验����交变湿热试验方法�������������������

�������������电工电子产品环境试验第�部分�试验方法试验��和导则�冲击����������

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�������������电工电子产品环境试验第�部分�试验方法试验��和导则�振动�正弦��������

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�����������电工电子产品基本环境试验规程试验��温度变化试验方法��������������������

�����������电工电子产品基本环境试验规程试验��锡焊试验方法

����������电工电子产品环境试验第�部分�试验方法试验��引出端及整体安装件强度

������������������������������

��������逐批检查计数抽样程序及抽样表�适用于连续批的检查�

�����������半导体器件分立器件和集成电路第�部分�光电子器件������������������

���������微电子器件试验方法和程序

���������有线电视系统调幅激光发送机和接收机人网技术条件和测量方法

���������半导体激光二极管组件测试方法

������������������光接收组件测试方法

�术语和定义

���������������������������确立的以及下列术语和定义适用于本标准。

���光发射组件��������������������

��在一个相对紧凑的结构中含半导体激光器、输出有光控和�或温控功能的产品即为光发射组件。

��二阶失真������������������������

��图像载波电平与围绕在特定频率附近群集的组合二阶差拍产物平均电平的峰值之比，单位���

���三阶失真����������������������

��图像载波电平与围绕在图像载波频率或特定频率附近群集的组合三阶差拍产物平均电平峰值之比，单

位����

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���频晌平坦度������������������������

��在规定的频率范围内，最大响应值和最小响应值相对两者平均响应值的正负偏差，单位