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T/JSSIA 0002-2017 倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）外形尺寸

T/JSSIA 0002-2017 Fan-out chip scale package (FO-CSP) footprint。

团体标准 中文(简体) 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
T/JSSIA 0002-2017
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L55/59 微电路
国际标准分类号（ICS）
31.200 集成电路、微电子学
发布日期
2017-09-29
实施日期
2017-10-01
发布单位/组织
-
归口单位
江苏省半导体行业协会
适用范围
范围:本标准规定了倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的外形尺寸，适用于倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的成品尺寸检验和封装设计; 主要技术内容:规定了倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的外形尺寸，适用于倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的成品尺寸检验和封装设计

发布历史

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研制信息

起草单位：
江苏长电科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、通富微电子股份有限公司、华进半导体封测先导技术研发中心有限公司、华润微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司
起草人：
梁志忠、吴芬、许峰、顾烽、刘恺、李耀、司文全、王建国、沈海军、张春艳、佘飞、陈明、邵向廉
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

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