T/QGCML 628-2023 电路板印刷工艺技术规程
T/QGCML 628-2023 Circuit board printing process technical specification
团体标准
中文(简体)
现行
页数:0页
|
格式:PDF
基本信息
标准号
T/QGCML 628-2023
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2023-02-07
实施日期
2023-02-22
发布单位/组织
-
归口单位
全国城市工业品贸易中心联合会
适用范围
主要技术内容:本标准规定了电路板印刷工艺技术规程的术语和定义、分类、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于电路板印刷工艺的设计及检验
发布历史
-
2023年02月
文前页预览
当前资源暂不支持预览
研制信息
- 起草单位:
- 绍兴市舜杭电子科技有限公司
- 起草人:
- 杨晓明、刘芙蓉、谭国松、吴本泉、孙浩峰
- 出版信息:
- 页数:- | 字数:- | 开本: -
内容描述
暂无内容
定制服务
推荐标准
- T/HBTL 001-2022 防腐二氧化钛 2022-11-01
- T/ZZB 0166-2017 水性氟树脂不粘涂料 2017-03-31
- T/SDTL 09-2022 建筑用厚涂型艺术涂料 雅晶石 2022-10-20
- T/ZZB 1640-2020 保温杯(壶)用热固性粉末涂料 2020-06-30
- T/FSCIA 0009-2018 陶瓷用锐钛型钛白粉 2018-11-08
- T/CSTM 00632.4-2022 建筑涂饰工程用涂料产品技术要求 第4部分:地坪涂料体系 2022-08-29
- T/HBTL 009-2020 门窗装饰用水性木器漆 2020-11-28
- T/ZSM 0010-2022 建筑用乳液型有机硅防水剂 1970-01-01
- T/CSTM 00030-2019 紫外光(UV)固化真空镀膜涂料 2019-02-15
- T/WFSB 06-2021 文房四宝 学生用墨 2022-06-01