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T/ZZB 2858-2022 集成电路 小外形封装引线框架

T/ZZB 2858-2022 Micro-Small Outline Package (μ-SOP) lead frame

团体标准 中文(简体) 现行 页数：0页 | 格式：PDF

基本信息

标准号
T/ZZB 2858-2022
标准类型
团体标准
标准状态
现行
中国标准分类号（CCS）
L56 半导体集成电路
国际标准分类号（ICS）
31.200 集成电路、微电子学
发布日期
2022-12-08
实施日期
2022-12-31
发布单位/组织
-
归口单位
浙江省质量协会
适用范围
主要技术内容:本文件规定了集成电路小外形封装引线框架（以下简称引线框架）的术语、 定义和缩略语、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和质量承诺。本文件适用于包括 SOP、 TSSOP、 SSOP、 QSOP、 MSOP 等集成电路小外形封装冲制型引线框架

发布历史

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研制信息

起草单位：
本文件由宁波市标准化研究院牵头组织制定。本文件主要起草单位：宁波康强电子股份有限公司、 宁波市标准化研究院、 宁波埃斯科光电有限公司、宁波电子行业协会、 宁波兴业盛泰集团有限公司
起草人：
本文件主要起草人： 冯小龙、周山山、朱君凯、徐敬叶、何伟、 任奉波、 孙亚斐、 刘峰、 李靖、张朝红、 韩继跃、 忻超
出版信息：
页数：- | 字数：- | 开本： -

内容描述

暂无内容

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