GB/T 13539.4-2009 低压熔断器 第4部分：半导体设备保护用熔断体的补充要求
GB/T 13539.4-2009 Low-voltage fuses—Part 4:Supplementary requirements for fuse-links for the protection of semiconductor devices
基本信息
标准号
GB/T 13539.4-2009
标准类型
国家标准
标准状态
被代替
发布日期
2009-04-21
实施日期
2009-11-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国熔断器标准化技术委员会(SAC/TC 340)
适用范围
本部分的补充要求适用于安装在具有半导体装置的设备上的熔断体，该熔断体适用于标称电压不超过交流1 000 V或直流1 500 V的电路。如适用，还可用于更高的标称电压的电路。
发布历史
-
1992年07月
-
2005年08月
-
2009年04月
-
2016年04月
研制信息
- 起草单位：
- 上海电器科学研究所(集团)有限公司
- 起草人：
- 季慧玉、吴庆云
- 出版信息：
- 页数：33页 | 字数：60 千字 | 开本： 大16开
内容描述
犐犆犛２９．１２０．５０
犓３１
中华人民共和国国家标准
／—／：
犌犅犜１３５３９．４２００９犐犈犆６０２６９４２００６
代替／—、／—
ＧＢＴ１３５３９．４２００５ＧＢＴ１３５３９．７２００５
低压熔断器第部分：
４
半导体设备保护用熔断体的补充要求
—：
犔狅狑狏狅犾狋犪犲犳狌狊犲狊犘犪狉狋４犛狌犾犲犿犲狀狋犪狉
犵狆狆狔
狉犲狌犻狉犲犿犲狀狋狊犳狅狉犳狌狊犲犾犻狀犽狊犳狅狉狋犺犲狉狅狋犲犮狋犻狅狀狅犳狊犲犿犻犮狅狀犱狌犮狋狅狉犱犲狏犻犮犲狊
狇狆
（：，）
ＩＥＣ６０２６９４２００６ＩＤＴ
２００９０４２１发布２００９１１０１实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
发布
中国国家标准化管理委员会
／—／：
犌犅犜１３５３９．４２００９犐犈犆６０２６９４２００６
目次
前言Ⅰ
１总则１
２术语和定义２
３正常工作条件２
４分类３
５熔断器特性３
６标志５
７设计的标准条件６
８试验６
附录（资料性附录）熔断体和半导体设备的配合导则
Ａ１６
附录（规范性附录）制造厂应在产品使用说明书（样本）中列出的半导体设备保护用熔断体
Ｂ
的资料２０
附录（规范性附录）半导体设备保护用标准化熔断体示例
定制服务
推荐标准
- T/HBFPIA 018-2023 食品接触用降解塑料包装袋 2023-10-23
- T/ZZB 1486-2019 聚全氟乙丙烯（FEP）树脂 2019-12-26
- T/SHPTA 093-2024 漆面保护用聚氨酯薄膜 2024-08-07
- T/CASME 564-2023 板材平贴用无溶剂湿固化反应型 聚氨酯热熔胶 2023-07-21
- T/CFA 03035-2022 质量分级及“领跑者”评价要求 球墨铸铁管柔性接口用橡胶密封圈 2022-11-01
- T/GDEIA 23-2023 公交车身喷绘广告用贴膜 2023-08-11
- T/FSNZ 12-2021 聚碳酸酯(PC)板生产技术规程 2021-11-01
- T/QGCML 1945-2023 点胶工艺技术要求 2023-10-26
- T/ZS 0192-2021 室外塑胶跑道施工质量检查技术规程 2021-11-15
- T/GZHG 013-2022 纳米改性高密度聚乙烯（MUHDPE）合金排水管 2022-01-05