T/CPCA 4105-2016 印制电路用金属基覆铜箔层压板
T/CPCA 4105-2016 Metal-based copper-clad laminate for printed circuit board
团体标准
中文(简体)
现行
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|
格式:PDF
基本信息
标准号
T/CPCA 4105-2016
标准类型
团体标准
标准状态
现行
发布日期
2016-08-01
实施日期
2016-11-01
发布单位/组织
-
归口单位
中国电子电路行业协会
适用范围
本标准规定了印制电路用金属基覆铜箔层压板的分类、材料、要求、质量保证、包装、标志、运输及贮存。
本标准适用于阻燃型金属基覆铜箔层压板.
本标准代替T/CPCA 4105-2010,与T/CPCA 4105-2010相比主要技术变化如下:
——热导率(绝缘粘结层)级别增加E级,热导率3.0 W/(m?K)<λ≤5.0W/(m?K);
——删除“剪切板长度和宽度及公差”,“整张板长度和宽度及公差”由原来的供需双方商定改为具体要求;
——“金属基覆铜板厚度及公差”增加一级“3.00mm<t≤4.00mm”;
——增加绝缘粘结层标称厚度及公差的具体要求;
——击穿电压由原来的分级改为按绝缘层厚度分类进行规定;
——增加耐电压测试的要求
发布历史
-
2016年08月
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研制信息
- 起草单位:
- 本标准起草单位:广东生益科技股份有限公司
- 起草人:
- 本标准主要起草人:刘申兴、蔡巧儿、杨艳、苏晓声、杨中强、佘乃东、张华
- 出版信息:
- 页数:- | 字数:- | 开本: -
内容描述
暂无内容
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