GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板
GB/T 31988-2015 Aluminium base copper clad laminate for printed circuits
国家标准
中文简体
现行
页数:24页
|
格式:PDF
基本信息
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2015-09-11
实施日期
2016-05-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
适用范围
本标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及贮存。本标准适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板(以下简称铝基覆铜板)。
发布历史
-
2015年09月
研制信息
- 起草单位:
- 广东生益科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、国家电子电路基材工程技术研究中心、陕西生益科技股份有限公司
- 起草人:
- 苏晓声、刘筠、蔡巧儿、蔡文仁、张华、佘乃东、杨艳、王金瑞、刘申兴、王香、管琪、裴会川
- 出版信息:
- 页数:24页 | 字数:42 千字 | 开本: 大16开
内容描述
ICS31.180
L30
中华人民共和国国家标准
/—
GBT319882015
印制电路用铝基覆铜箔层压板
Aluminiumbasecoercladlaminateforrintedcircuits
ppp
2015-09-11发布2016-05-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
发布
中国国家标准化管理委员会
/—
GBT319882015
目次
前言…………………………Ⅲ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
3术语和定义………………1
、……………………
4产品分类类型及标识2
4.1产品分类……………2
4.2产品类型……………2
4.3产品标识……………2
5结构和材料………………3
5.1结构…………………3
5.2材料…………………4
6要求………………………4
6.1外观…………………4
6.2尺寸…………………5
6.3性能要求……………7
7试验方法…………………8
7.1外观…………………8
7.2尺寸…………………8
()………………
7.3热导率绝缘粘结层8
7.4热阻…………………9
7.5剥离强度……………9
7.6燃烧性………………9
7.7热应力………………9
7.8玻璃化温度…………………………9
7.9耐化学性……………9
7.10电气强度……………………
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