GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板
GB/T 31988-2015 Aluminium base copper clad laminate for printed circuits
国家标准
中文简体
现行
页数:24页
|
格式:PDF
基本信息
标准类型
国家标准
标准状态
现行
发布日期
2015-09-11
实施日期
2016-05-01
发布单位/组织
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
适用范围
本标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及贮存。本标准适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板(以下简称铝基覆铜板)。
发布历史
-
2015年09月
研制信息
- 起草单位:
- 广东生益科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、国家电子电路基材工程技术研究中心、陕西生益科技股份有限公司
- 起草人:
- 苏晓声、刘筠、蔡巧儿、蔡文仁、张华、佘乃东、杨艳、王金瑞、刘申兴、王香、管琪、裴会川
- 出版信息:
- 页数:24页 | 字数:42 千字 | 开本: 大16开
内容描述
ICS31.180
L30
中华人民共和国国家标准
/—
GBT319882015
印制电路用铝基覆铜箔层压板
Aluminiumbasecoercladlaminateforrintedcircuits
ppp
2015-09-11发布2016-05-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
发布
中国国家标准化管理委员会
/—
GBT319882015
目次
前言…………………………Ⅲ
1范围………………………1
2规范性引用文件…………………………1
3术语和定义………………1
、……………………
4产品分类类型及标识2
4.1产品分类……………2
4.2产品类型……………2
4.3产品标识……………2
5结构和材料………………3
5.1结构…………………3
5.2材料…………………4
6要求………………………4
6.1外观…………………4
6.2尺寸…………………5
6.3性能要求……………7
7试验方法…………………8
7.1外观…………………8
7.2尺寸…………………8
()………………
7.3热导率绝缘粘结层8
7.4热阻…………………9
7.5剥离强度……………9
7.6燃烧性………………9
7.7热应力………………9
7.8玻璃化温度…………………………9
7.9耐化学性……………9
7.10电气强度……………………
定制服务
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